[实用新型]一种电子产品的新式天线连接结构

说明书

技术领域

本实用新型属于天线结构技术领域，尤其涉及一种电子产品的新式天线连接结构。

背景技术

手机、平板电脑等电子产品的结构通常包括外壳、设置于外壳内的模组，模组设置于模组壳体内。目前，手机、平板电脑等电子产品的天线一般是由FPCB或SUS材质制成的，天线通常是通过焊接在电子产品内部主板上的spring（触点式弹簧）或clip（弹片夹）与电子产品主板实现电连接的。这种连接方式存在的主要问题是：由于受X/Y/Z空间上的限制，天线及spring（触点式弹簧）或clip（弹片夹）的位置相对固定，无形中增加了电子产品的厚度，而现在电子产品都是向大屏幕和超薄方向发展，这就要求我们设计一种新的天线连接结构来解决这个问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种电子产品的新式天线连接结构，该新式天线连接结构能够减小电子产品的厚度，满足电子产品超薄化的压要求。

本实用新型是这样实现的，一种电子产品的新式天线连接结构，所述电子产品的新式天线连接结构包括：设置于所述电子产品的模组壳体上的天线；用于连接所述天线与所述电子产品主板的Cable线，所述Cable线的一端与所述天线焊接连接，所述Cable线的另一端与所述电子产品主板焊接连接。

作为一种改进，所述天线上靠近所述Cable线的一端串接有电感。

作为进一步地一种改进，所述电感与所述天线焊接连接，所述焊接方式为SMT焊接方式、激光焊接方式或者热风焊接方式。

作为一种改进，所述天线为LDS天线或者3D印刷天线。

由于采用了上述技术方案，使用本实用新型提供的电子产品的新式天线连接结构时，同时天线将通过spring或clip与电子产品的主板电连接的连接方式更换为通过Cable线电连接的连接方式，一方面接触焊点可以根据具体情况变换，焊接非常的方便，同时减轻了电子产品的质量；另一方面Cable线有各种线径，且长度随意、方向灵活，电子产品省掉了spring或clip，大大的降低了整体厚度。

附图说明

图1是本实用新型的电子产品的新式天线连接结构的立体结构示意图；

图2是本实用新型的电子产品的新式天线连接结构的爆炸结构示意图；

其中，10、模组壳体，11、天线，12、Cable线，13、电感。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

图1及图2是本实用新型的电子产品的新式天线连接结构的结构示意图，其中，图1示出了本实用新型的电子产品的新式天线连接结构的立体结构示意图，图2示出了本实用新型提供的电子产品的新式天线连接结构的爆炸结构示意图，为了便于说明，图中只给出了与本实用新型相关的部分。

由图1、图2可知，该电子产品的新式天线连接结构包括：设置在模组壳体10上的天线11，以及用于连接天线11与电子产品主板的Cable线12，该Cable线12的一端与天线11焊接连接，该Cable线12的另一端与电子产品主板焊接连接，该天线11为LDS天线或者3D印刷天线。由于将现有的由FPCB或SUS材质制成的天线改为LDS天线或者3D印刷天线，同时将通过spring或clip与电子产品的主板电连接的连接方式更换为通过Cable线12电连接的连接方式，一方面接触焊点可以根据具体情况变换，焊接非常的方便，同时减轻了电子产品的质量；另一方面Cable线12有各种线径，且长度随意、方向灵活，电子产品省掉了spring或clip，大大的降低了整体厚度。

在本实用新型中，天线11上焊接有电感13，该电感13与该天线11串接电连接。可以屏蔽干扰提高天线11接收信号的质量，有效降低电量损耗、增长待机时间。焊接方式可以为SMT焊接方式、激光焊接方式或者热风焊接方式。

本实用新型提供的电子产品的新式天线连接结构包括与模组壳体固定连接的天线，该天线为LDS天线或者3D印刷天线，该天线通过Cable线与电子产品的主板电连接。将天线通过spring或clip与电子产品主板电连接更换为通过Cable线电连接，一方面接触焊点可以根据具体情况变换，焊接非常的方便，同时减轻了电子产品的质量；另一方面Cable线有各种线径，且长度随意、方向灵活，电子产品省掉了spring或clip，大大的降低了整体厚度。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。