[发明专利]一种热管散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及散热装置，尤其是一种热管散热装置。

背景技术

芯片技术发展非常迅猛，由于发光芯片的发光效率高，亮度大，在照明方面应用越来越广，由于在工作中发热很大，但是，高热是芯片稳定工作的杀手，如果芯片的热量没有及时散发到外界，将导致芯片温度升高，在高温下工作，往往芯片失效。为增加工作的可靠性，要设计散热器对芯片散热。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种热管散热装置，具有良好的散热性能。

本发明的技术方案为：

一种热管散热装置，包括灯罩、芯片、散热基座、热管、散热外壳，所述的芯片紧贴散热基座上，所述的散热外壳与散热基座通过热管固定连接，所述的散热外壳与散热基座包围的空间中安装有控制电路，控制电路利用导线与芯片连接。

所述的散热基座和散热外壳均采用铜或铝制成。

所述的热管内的工作液体是甲醛或水。

本发明的有益效果在于：

(1)利用热管散热，防止芯片温度上升过快，芯片不易因高温损坏，灯的使用寿命长。

(2)制作和安装简单，易于生产操作。

附图说明

图1是本发明的示意图。

图2是图1的A-A视图。

图中：1、灯罩 2、芯片 3、散热基座 4、热管 5、散热外壳。

具体实施方式

结合图1和图2对本发明具体实施方式作进一步描述：

按照本发明提供的技术方案，一种热管散热装置，包括灯罩1、芯片2、散热基座3、热管4、散热外壳5，所述的芯片2紧贴散热基座3上，所述的散热外壳5与散热基座3通过热管4固定连接，所述的散热外壳5与散热基座3包围的空间中安装有控制电路，控制电路利用导线与芯片2连接。

所述的散热基座3和散热外壳5均采用铜或铝制成。

所述的热管4内的工作液体是甲醛或水。

本发明的工作过程是：采用上述的方案，散热外壳5与散热基座3通过热管4固定连接，在芯片工作时，温度升高，芯片2所散发出的热量先后通过导热基座3、热管4、散热外壳5后散入环境中，防止芯片2温度上升过快。本发明的有益效果在于：利用热管4散热，防止芯片2温度上升过快，芯片2不易因高温损坏，灯的使用寿命长；制作和安装简单，易于生产操作。

以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。