[发明专利]一种快速反应单面双电极玻璃封装NTC热敏电阻及其制作方法在审
| 申请号： | 201410369424.5 | 申请日： | 2014-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN104198078A | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 罗军;段兆祥;杨俊;柏琪星;唐黎民;叶建开 | 申请（专利权）人： | 肇庆爱晟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 华辉;曹爱红 |
| 地址： | 526020 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 快速反应 单面 电极 玻璃封装 ntc 热敏电阻 及其 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种快速反应单面双电极玻璃封装NTC热敏电阻，包括NTC热敏芯片，其特征在于：所述NTC热敏芯片的上表面上并排且间隔的设置有两上表面电极，所述NTC热敏芯片的下表面为无电极面，所述上表面电极上各焊接有引线，所述NTC热敏芯片的外围通过玻璃包封层进行封装，所述NTC热敏芯片上表面外围对应玻璃包封层的厚度大于下表面外围对应玻璃封装层的厚度。
2.根据权利要求1所述的快速反应单面双电极玻璃封装NTC热敏电阻的制作方法，其具体步骤是：
(1)选用NTC热敏芯片；
(2)在NTC热敏芯片的上表面粘贴有两间隔设置的上表面电极；
(3)在上述两上表面电极上各对应焊接上引线；
(4)在NTC热敏芯片的外围套上一玻璃套管；
(5)将套好玻璃套管的NTC电阻无电极的一面朝下，放在耐高温绝缘板上进行烧结成型。
3.根据权利要求2所述的快速反应单面双电极玻璃封装NTC热敏电阻的制作方法，其特征在于：所述步骤(5)中烧结温度范围值是255摄氏度至265摄氏度。
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