[发明专利]磨轮

说明书

技术领域

本发明涉及以能够装卸的方式安装至磨削装置的轮座的磨轮。

背景技术

在半导体晶片的表面形成有IC、LSI等多个器件，并且各个器件被分割预定线（间隔道）划分开来，在利用磨削装置磨削半导体晶片的背面而将半导体晶片加工至规定的厚度后，利用切割装置切削分割预定线而将半导体晶片分割成一个一个的器件，分割出的器件被广泛利用在便携电话、个人电脑等各种电子设备中。

对晶片的背面进行磨削的磨削装置具备：卡盘工作台，其保持晶片；磨削构件，其将磨轮支承成能够旋转，所述磨轮配设有对保持于该卡盘工作台上的晶片进行磨削的磨削磨具；以及磨削液供给构件，其向磨削区域供给磨削液，磨削装置能够将晶片磨削至期望的厚度。

例如如日本特开2009-248267号公报所公开的那样，磨轮被多个紧固螺钉以能够装卸的方式紧固于轮座上，所述轮座固定在磨削装置的主轴的末端。通常，在拧紧螺钉时，通过连续地拧紧对置的螺钉，能够实现充分的拧紧。

专利文献1：日本特开2009-248267号公报

可是，对于例如不熟练的作业员来说，可能不知道或者忘记连续地紧固对置的螺钉，而是例如以周向的顺序来紧固，从而导致磨轮没有被恰当地安装至磨削装置的轮座。

在磨轮没有被恰当地安装至轮座的情况下，存在紧固螺栓变形、或者磨轮旋转时偏心而损伤主轴的可能。

发明内容

本发明是鉴于这样的问题而完成的，其目的在于提供一种不管作业员是谁都能够恰当地紧固至磨削装置的轮座的磨轮。

根据本发明，提供一种磨轮，其被以能够装卸的方式安装至在磨削装置的主轴末端固定的轮座上，所述磨轮的特征在于，所述磨轮具备：环状轮基座，其具有被安装至该轮座的安装部和该安装部的相反侧的自由端部；和多个磨削磨具，它们被配设在该环状轮基座的该自由端部，在该环状轮基座的该安装部，在周向上分离地形成有供紧固螺栓螺合的多个内螺纹部，该磨轮具有表示该内螺纹部的紧固顺序的紧固顺序显示标记。

优选的是，在环状轮基座的安装部，在周向上等间隔分离地形成有供紧固螺栓螺合的偶数个内螺纹部，紧固顺序是连续地紧固彼此对置的内螺纹部的顺序。

本发明的磨轮具有表示紧固顺序的紧固顺序显示标记，因此，即使是例如不熟练的作业员，也能够降低以错误的顺序进行紧固的可能，从而，不管作业员是谁，都能够将该磨轮恰当地紧固至磨削装置的轮座。

附图说明

图1是能够安装本发明的磨轮的磨削装置的立体图。

图2是示出磨轮的一个例子的立体图。

图3是示出磨轮的紧固顺序的示意图。

标号说明

2：磨削装置；

10：磨削单元；

18：主轴；

22：轮座；

23：安装孔；

24：磨轮；

25：紧固螺栓；

26：环状轮基座；

27：内螺纹部（螺纹孔）；

28：磨削磨具；

29：紧固顺序显示标记。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式详细地进行说明。参照图1，示出了适合安装本发明的磨轮的磨削装置2的外观立体图。4是磨削装置2的基座，在基座4的后方立起设置有立柱6。在立柱6上固定有沿上下方向延伸的一对导轨8。

磨削单元（磨削构件）10被安装成能够沿着该一对导轨8在上下方向上移动。磨削单元10具有主轴壳体12和保持主轴壳体12的支承部14，支承部14安装于沿着一对导轨8在上下方向上移动的移动基座16。

磨削单元10包括：主轴18，其以能够旋转的方式收纳于主轴壳体12中；马达20，其驱动主轴18旋转；轮座22，其被固定于主轴18的末端；以及磨轮24，其被以能够装卸的方式安装至轮座22。

磨削装置2具备磨削单元进给机构34，所述磨削单元进给机构34使磨削单元10沿着一对导轨8在上下方向上移动，并由滚珠丝杠30和脉冲马达32构成。当驱动脉冲马达32时，滚珠丝杠30旋转，移动基座16沿上下方向移动。

在基座4的上表面形成有凹部4a，并且在该凹部4a中配设有卡盘工作台机构36。卡盘工作台机构36具有卡盘工作台38，卡盘工作台机构36利用未图示的移动机构在晶片装卸位置A和与磨削单元10对置的磨削位置B之间沿Y轴方向移动。标号40、42是波纹件。在基座4的前方侧配设有供磨削装置2的操作人员输入磨削条件等的操作面板44。