[发明专利]电子元件装配装置

说明书

使流槽的维护变得容易。与主模块(10)相邻地设有副模块(12)。将基板搬入到副模块(12)，通过位于加热位置的加热器(352)对基板进行加热，并使基板向主模块(10)移动，与通过元件插入装置(22)插入元件并行地通过流槽(206)附着焊料，从而装配元件。当维护条件成立时，中止基板的搬入，使加热器(352)向待机位置移动，使流槽(206)移动至副模块(12)的维护位置。关于对流槽(206)进行维护，由于流槽(206)的上方不存在元件插入装置(22)，因此能够容易地进行流槽(206)的检查、拆除等。

技术领域

本发明涉及使用粘性流体将电子元件向基板装配的电子元件装配装置。

背景技术

在专利文献1中记载了一种安装装置，具备：(a)元件插入头；及(b)焊料槽，收容处于熔融状态的焊料并使该焊料从管嘴喷出。在该安装装置中，从保持于xy工作台的印制基板的上方，通过元件插入头将具备引脚的元件插入，从下方通过焊料槽供给焊料，由此向印制基板装配元件。而且，元件插入头能够沿x、y、z方向移动，焊料槽能够沿z方向移动。

在专利文献2、3记载有具备塑化机、预热器、焊料槽的焊接装置。在该焊接装置中，从可升降的一对轨道上保持的印制基板的下方进行了基于塑化机的熔剂的涂敷、基于预热器的加热之后，通过焊料槽使焊料局部性地附着。在其中的专利文献3记载的焊料槽设有直径不同的2个管嘴，从2个管嘴同时喷出焊料。而且，在专利文献2、3记载的焊接装置中，在进行熔剂的涂敷、加热、焊料附着的范围内通过推杆在一对轨道上搬运印制基板。

在专利文献4记载的安装装置中，通过点胶机从上方将焊料供给到基板的装配电子元件的位置之后，使基板反转。并且，从基板的上方插入电子元件，从下方通过热源使焊料熔融，来装配电子元件。上述热源能够沿x、y方向移动。

专利文献1：日本特开平10-209622号公报

专利文献2：日本特开平08-162750号公报

专利文献3：日本特开平2003-188517号公报

专利文献4：日本特开平06-13746号公报

发明内容

本发明的课题是电子元件装配装置的改进，具体地说使收容粘性流体的溜槽的维护变得容易或者实现装置的小型化。

在本发明的电子元件装配装置中，将收容有粘性流体的溜槽设为能够在从可装配元件区域离开的区域内移动。能够将从元件装配区域离开的区域设为例如未设有元件插入装置的区域或者不对基板进行元件装配的区域。其结果是，能够使溜槽的拆除、检查变得容易等，从而使维护变得容易。

另外，能够在本发明的电子元件装配装置设置使溜槽在相互正交的三个方向上移动的溜槽三维移动装置。其结果是，与设置使电路基板在相互正交的三个方向上移动的基板三维移动装置的情况相比，能够实现装置的小型化。

附图说明

图1是本发明的实施例1的电子元件装配装置的主视图。

图2是上述电子元件装配装置的俯视图。

图3是上述电子元件装配装置的主要部分的立体图。

图4是概念性地表示上述电子元件装配装置的基板搬运装置的一部分的图(主视图)。

图5是表示上述基板搬运装置的梭动装置的梭动臂的工作状态的图。图5(a)示出待机状态，图5(b)示出变化状态，图5(c)示出待机状态。

图6是上述梭动装置的立体图。

图7(a)是上述基板搬运装置的基板移动抑制部的立体图。图7(b)是上述基板移动抑制部的剖视图。

图8是上述电子元件装配装置的元件插入装置的立体图(一部分)。