[实用新型]宽频模块化天线及具有其的天线组件

说明书

技术领域

本实用新型属于天线制造技术领域，具体涉及一种宽频模块化天线以及具有该天线的天线组件。

背景技术

随时代的发展和人们对电子产品的美观需求，电子产品朝着小，薄的方向发展，这样对天线的开发有一定的要求：天线也要朝着空间小，性能高，稳定性好，成本损耗小的目标发展，这也是世界上所有电子产品的发展方向，但发展往往存在的瓶颈，比如说：电子产品随着时代的发展超小型化发展，而传统式天线空间要求足够大否则性能无法满足需求，这就是传统天线的发展瓶颈。

目前，模块化天线都是单一调试，合并天线也都是做FPC,净空需求大，没有大的净空，频宽一般都很窄，满足不了宽频的需求，再有就是金属机壳产品越来越多，多款天线的分部集成度越来越小，而相应每款天线的净空区越来越小，所以急需一种净空需求小、且频带较宽的天线来满足上述需求。

实用新型内容

本实用新型的目的之一在于提供一种宽频模块化天线，其净空需求小，且频带较款。

本实用新型的目的还在于提供一种宽频模块化天线组件。

为实现上述实用新型目的，本实用新型提供一种宽频模块化天线，包括：

基材，所述基材包括第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；

设置在所述第一表面的第一信号电极和第二信号电极，所述第一信号电极和第二信号电极彼此耦合；其中，

所述第一信号电极包括依次间隔设置的第一耦合部、第二耦合部、馈入部，所述第二信号电极包括第三耦合部，所述第三耦合部部分位于所述第一耦合部和第二耦合部之间。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一信号电极包括第一接地部，所述第二信号电极包括第二接地部，所述第一耦合部、第二耦合部、馈入部分别与所述第一接地部连接，所述第三耦合部与所述第二接地部连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一接地部和所述第二接地部分设于所述基材的两端，所述第一接地部和第二接地部还进一步分别延伸至所述第二表面。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一耦合部的长度大于所述第二耦合部的长度。

作为本实用新型的进一步改进，所述基材的材质为陶瓷。

为实现上述另一实用新型目的，本实用新型提供一种宽频模块化天线组件，包括：

基板；

相对形成于所述基板上的第一接地端和第二接地端；

设置于所述第一接地端和第二接地端之间的馈入端；

基材，所述基材包括第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；

设置在所述第一表面的第一信号电极和第二信号电极，所述第一信号电极和第二信号电极彼此耦合；所述第一信号电极包括依次间隔设置的第一耦合部、第二耦合部、馈入部，所述第二信号电极包括第三耦合部，所述第三耦合部部分位于所述第一耦合部和第二耦合部之间；其中，

所述第一信号电极包括与所述第一耦合部、第二耦合部、馈入部分别连接的第一接地部，所述第二信号电极包括与所述第三耦合部连接的第二接地部，所述第一接地端与所述第一接地部连接，所述第二接地端与所述第二接地部连接，所述馈入端与所述馈入部连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述基板上还设置有净空区，所述第一接地端、第二接地端、以及馈入端位于所述净空区内。

作为本实用新型的进一步改进，所述馈入端连接有匹配电路以外接馈线。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一耦合部的长度大于所述第二耦合部的长度。

作为本实用新型的进一步改进，所述馈入端与所述第一接地端之间的距离小于与所述第二接地端之间的距离。

与现有技术相比，本实用新型提供的宽频模块化天线通过设置彼此耦合的第一信号电极和第二信号电极，以耦合的方式馈入天线信号，频带较宽。

附图说明

图1是本实用新型宽频模块化天线一具体实施方式的仰视图；

图2是本实用新型宽频模块化天线一具体实施方式的俯视图；

图3是本实用新型宽频模块化天线组件中印刷电路板部分的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。

下述实施方式中所提到的“第一”、“第二”并不代表结构或者功能上的绝对区分关系，而仅仅是为了描述的方便。