[实用新型]一种用于小型密闭环境的温控系统

说明书

技术领域

本实用新型一种用于小型密闭环境的温控系统。

背景技术

温度自动控制系统主要用于密闭系统的温度检测与控制，大型密闭系统多采用集散式温度控制方式。现有的部分小型密闭系统控制精度不够高，调整时间长。

发明内容

本实用新型提供一种用于小型密闭环境的温控系统，应用于小型化的密闭环境温度控制，具有结构简单，成本较低的优点。且能通过液晶实时显示密闭环境温度，而且预留接口，方便用户自己添加其他辅助模块。

本实用新型采取的技术方案为：一种用于小型密闭环境的温控系统，密闭透明箱体内安装有半导体制冷器件，半导体制冷器件连接IR2110驱动模块，IR2110驱动模块连接MSP430F149微控制器模块，MSP430F149微控制器模块连接温度传感器，温度传感器位于密闭透明箱体内，MSP430F149微控制器模块连接液晶显示模块。

所述密闭透明箱体开设有检测孔，测量线路穿过检测孔一端连接温度传感器、另一端连接MSP430F149微控制器模块。

所述密闭透明箱体一侧安装有散热片。

所述密闭透明箱体为有机玻璃箱体。

所述温度传感器采用DS18B20型温度传感器。

本实用新型一种用于小型密闭环境的温控系统，结构简单稳定，精度高，恒温响应速度快，非常适合小型密闭环境温度控制。MSP430F149微控制器模块的外部接口较多，能够方便用户拓展。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：

图1为本实用新型系统结构示意图；

图2为本实用新型系统控制框图。

具体实施方式

如图1、图2所示，一种用于小型密闭环境的温控系统，密闭透明箱体1内安装有半导体制冷器件2，半导体制冷器件2连接IR2110驱动模块3，IR2110驱动模块3连接MSP430F149微控制器模块4，MSP430F149微控制器模块4连接温度传感器5，温度传感器5位于密闭透明箱体1内。MSP430F149微控制器模块4连接液晶显示模块9。

所述密闭透明箱体1开设有检测孔6，测量线路7穿过检测孔6一端连接温度传感器5、另一端连接MSP430F149微控制器模块4。所述密闭透明箱体1一侧安装有散热片8。所述密闭透明箱体1为有机玻璃箱体。

所述温度传感器5采用DS18B20型温度传感器，其温度输出为串行数字量，便于与MSP430F149微控制器模块4配合使用，且仅占一条I/O口线。它测温时不需要外围器件，功耗极低，DS18B20型温度传感器可以达到0.5℃的精度，测温范围－55℃～+125℃，可以满足系统的要求。

IR2110驱动模块3配合MSP430F149微控制器模块4，产生PWM信号实现对半导体制冷器件2的驱动和调压，进而灵活控制半导体制器件2的工作状态，实现迅速升温、降温或者保温。半导体制器件2具体采用冷凝片。

本实用新型一种用于小型密闭环境的温控系统内设电源管理模块，内设有电源管理芯片。电源管理模块单独一块，合理分配各路电源输出能力 并且实现欠压报警过压保护功能。

通过DS18B20型温度传感器获取密闭透明箱体1内温度，作为反馈信号给MSP430F149微控制器模块4进行PID 处理，发出的PWM控制，控制半导体制冷器件2制冷速度，以便快速达到设定温度，实现箱体内温度快速准确控制。