[实用新型]一种COB电源

说明书

技术领域

本实用新型涉及光源领域，具体涉及一种COB电源。

背景技术

COB(Chip on Board)是将芯片直接封装成集成电路的一种方式，其做法是将裸芯片直接黏着在电路板或基板上，并结合芯片黏着、导线或电极连接、应用封胶技术等三项基本制作方法，有效将LED制造过程中的封装与测试步骤，转移到电路板组装阶段，此种封装技术目前已被成熟的应用于发光二极管(以下简称LED芯片)产品中。

常规的电源盒很大。因为采用是普通光源，所以在电源的设计上面是采用一个很大的电源盒子，电源盒子里面的驱动电源用绝缘外套隔离包裹住，然后放置于电源盒内部，用于保护驱动电源内部的原件。由于驱动电源过大，产生的热量也很大，故此需要一个很大空间的电源盒外壳，且外壳上有开孔，用于通风和散热。这样的结果会导致第一：需要电源盒过大，十分费材料，增加了生产成本。第二：由于灯具一般安装在上空的，体积过大导致安装不方便，费时费力费人。第三：增加了生产的成本和人力，由于工序繁琐，生产速度慢。第三电源盒上面的开孔也会有灰尘，水珠进去，损坏电子元件和电路板，减少电源的使用寿命。

实用新型内容

针对现有技术上存在的不足，本实用新型提供一种体积小、成本低、安装方便、省时省工省力、使用寿命长的COB电源。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：

一种COB电源，包括轨道头、驱动电源和壳体，其所述的壳体由两个凹槽形外壳组合而成，其中一个凹槽形外壳的头部设置圆柱状堵头，该圆柱状堵头与所述的轨道头固定，所述的驱动电源直接粘贴于一个凹槽形外壳内，驱动电源一端的导线与轨道头内导电杆连接，另一端的导线通过一个凹槽形外壳尾部的开孔引出。

上述的一种COB电源，其所述的驱动电源采用导热胶粘贴。

上述的一种COB电源，其所述的两个凹槽形壳体通过螺钉连接。

上述的一种COB电源，其所述的轨道头内导电杆穿过圆柱形堵头，且通过螺帽固定。

有益效果：

本实用新型由于灯珠采用COB作为光源，灯具的驱动电源设计成很小，由于驱动电源本身体积小，故此产生的热量也很少。将驱动电源直接粘贴在壳体上面，由于采用的是导热胶粘贴，电源产生的热量本身很少，故此可以直接通过外壳将热量传递散出去。本产品体积小，大大减少了原材料的使用，降低了生产成本，安装简单，快捷，省时省工省力、提高了生产效率，环保，节能，且使用寿命长。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型；

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的内部结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

参照图1，本实用新型包括轨道头1、驱动电源2和壳体3，所述的壳体3由两个凹槽形外壳组合而成，两个凹槽形壳体通过螺钉4连接，其中一个凹槽形外壳的头部设置圆柱状堵头5，该圆柱状堵头5与所述的轨道头1固定，所述的驱动电源2采用导热胶直接粘贴于一个凹槽形外壳3内，轨道头内导电杆6穿过圆柱形堵头5，且通过螺帽7固定，驱动电源2一端的导线9与轨道头内导电杆7连接，另一端的导线9通过一个凹槽形外壳尾部的开孔8引出。

本实用新型由于灯珠采用COB作为光源，灯具的驱动电源设计成很小，由于驱动电源本身体积小，故此产生的热量也很少。将驱动电源直接粘贴在壳体上面，由于采用的是导热胶粘贴，电源产生的热量本身很少，故此可以直接通过外壳将热量传递散出去。本产品体积小，大大减少了原材料的使用，降低了生产成本，安装简单，快捷，省时省工省力、提高了生产效率，环保，节能，且使用寿命长。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。