[实用新型]一种多层平面弹片架

说明书

技术领域

本实用新型属于键盘按键技术领域，特别涉及一种多层平面弹片架。 

背景技术

目前，笔记本电脑的产品的厚度在不断降低，而作为其配件之一的键盘的厚度基本没有变化。本技术领域的研究人员发现，这主要是因为键盘内部的弹性硅胶帽厚度无法改变，实际中，可以制造一种可变厚度的超薄键盘，将一种平面的弹片内置到键帽下方，在不使用键盘时压迫弹片下降，调低键盘的厚度；在使用键盘时升高弹片，调高键盘的厚度，最终替代弹性硅胶帽，降低整个键盘的厚度。由于笔记本键盘上一般有60-70个按键，需要内置相应数量的平面弹片并使之同步上升或下降，所以，目前急需一种平面弹片架，使60-70个弹片能够被同时抬升或下降。 

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供一种多层平面弹片架，能够内置在超薄键盘中，完成同时抬升和下降弹片的工作。 

一种多层平面弹片架，包括下层板、中层板和上层板，三层板的相同位置均有一组开孔，分别为下层板开孔、中层板开孔和上层板开孔，下层板固接在中层板下表面，上层板固接在中层板上表面，其中，每个中层板开孔的左、右侧边中部均侧凹形成凹口，下层板和上层板覆盖住所述凹口，弹片架还包括一组V形弹片，一块V形弹片横置在两个凹口之间； 

V形弹片的片身沿长边方向上有一条凸痕，整个V形弹片的横截面呈倒V形，这样整个V形弹片能承受一定程度外力的按压，当按压的力超过某一个值以后，V形弹片的中部才会突然弯折，而不像一般的弹片一样，轻微的压力就开始弯曲，这样，V形弹片的按压手感与传统键盘硅胶帽的按压手感相似； 

上层板开孔、中层板开孔和下层板开孔的大小均相同，当三层板固接以后，三种开孔互相对齐； 

下层板和上层板均不覆盖住中层板开孔，但是下层板从中层板下表面覆盖住凹口，上层板从中层板的上表面覆盖住凹口，这样横置在凹口间的V形弹片在水平方向上被凹口限制无法水平晃动，在垂直方向是被上、下层板限制无法从弹片架上脱落； 

V形弹片的宽度一般不超过5毫米，凹口的宽度一般也不超过5毫米，能够容纳下V行弹片即可，中层板开孔的宽度一般不小于15毫米，这样，当V形弹片横置在凹口间以后，V形弹片与中层板开孔的前后边之间有空间，该空间可以用于安装键盘所需要的其他部件。 

V形弹片的长度大于中层板开孔的长度，小于两个凹口之间的间距，当V形弹片横置在凹口间以后，V型弹片的左右两端就架在下层板开孔的左右侧边上，V形弹片的中部就会悬空在中层板开孔中，被外力按压时，V形弹片的中部会弯折，外力消失后，V形弹片的中部又会恢复平整； 

优选的，中层板的厚度大于V形弹片的厚度，这样可以保证，当V形弹片横置在凹口间的时候，下层板和上层板能顺利的固接到中层板上，当V形弹片的中部弯折的时候，凹口内部也有足够的空间容纳V型弹片两端的上翘； 

该种多层平面弹片架主要被安置在一个带有支撑装置的键盘底座上，键盘底座上还可以安装如电路板之类的其他的元器件，支撑装置将弹片架撑起一定的高度，保证下层板与键盘底座之间有一定的空间，保证V形弹片的中部能够顺利的弯折。 

下层板和中层板的相同位置上还开有两组支撑架孔，分别为下层板支撑架孔和中层板支撑架孔，上层板的相同位置上没有开孔，当三层板固接后，下层板支撑架孔和中层板支撑架孔相互贯通，但还是被上层板封盖住，这样当该弹片架被安装到可变高度的支撑装置上时，支撑装置可以嵌入到两个支撑架孔之中，更加降低整体的厚度。 

本实用新型的优点与效益： 

该种弹片架价格低廉，生产和组装工艺十分简单，成品的厚度不超过0.5毫米，能够保证将所有的弹片同步抬升或下降，因此，该种弹片装置是制造可变厚度的超薄键盘的必备元器件之一，制造得到的超薄键盘能为笔记本电脑的其他元器件留出了更多的空间，缩小笔记本电脑的体积，或者使得笔记本电脑无需再采用更贵的超薄元器件，大幅降低笔记本电脑的价格，该种弹片架解决了长期以来困扰本技术领域研发人员的难题，因此具有广阔的市场前景和巨大的推广优势。 

附图说明

下面结合附图详细描述本实用新型的实施方式： 

图1为本实用新型所述弹片架的下层板结构图； 

图2为本实用新型所述弹片架的中层板结构图； 

图3为本实用新型所述弹片架的上层板结构图； 

图4为本实用新型所述弹片架中、下层板固接，弹片横置后的结构图； 

图5为本实用新型所述弹片架的整体结构图； 

具体实施方式