[实用新型]一种可微调前均压孔的入耳式耳机有效

专利信息
申请号: 201320522279.0 申请日: 2013-08-26
公开(公告)号: CN203423787U 公开(公告)日: 2014-02-05
发明(设计)人: 郁志曰 申请(专利权)人: 郁志曰
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人: 王永文;刘文求
地址: 518055 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 微调 前均压孔 入耳 耳机
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种入耳式耳机,尤其涉及的是一种可微调前均压孔的入耳式耳机。

背景技术

入耳式耳机,是一种用在人体听觉器官内部的耳机,它是在普通耳机的基础上,以胶质塞头插入人体耳道内,在使用时会密封住使用者的耳道,具有很好的密闭性,极大的增加了耳机的视听效果。

但是,现有的入耳式耳机在其内部结构组装完成后,只能产生一种低频响应曲线,因此在听觉效果上过于单一,不能满足人们对入耳式耳机越来越高的使用需求。

因此,现有技术有待于改进和发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种可微调前均压孔的入耳式耳机,通过微调均压孔孔径的大小,来控制耳机腔内低音排气量,以此来改变低音的低频响应曲线,从而得到具有不同听觉感受的入耳式耳机。不仅结构简单,而且方便实用。

本实用新型的技术方案如下:

一种可微调前均压孔的入耳式耳机,包括配合连接的前腔体和后腔体,以及容置于所述前腔体内的喇叭单体,还包括设置在所述前腔体上的用于调节入耳式耳机低音排气量的均压孔,以及设置在所述前腔体上的用于微调所述均压孔孔径的调音组件。

作为优选方案,所述均压孔为一贯穿所述前腔体一侧内壁的通孔。

作为优选方案,所述调音组件包括:设置在所述前腔体内壁上并与所述均压孔位置相对的螺纹孔,螺接在所述螺纹孔上并且通过转动调节一端可抵接所述均压孔的调节螺杆。

作为优选方案,所述调节螺杆包括一螺杆本体,以及设置在所述螺杆本体末端一体连接的锥形体,所述锥形体的端部向外延伸设置一圆柱体。

作为优选方案,所述均压孔孔径小于所述调节螺杆直径。

本实用新型有益效果:

与现有技术相比,本实用新型所提供的一种可微调前均压孔的入耳式耳机,通过转动微调设置在前腔体上螺纹连接的调节螺杆,调节圆柱体伸入均压孔内的深度以及锥形体与均压孔之间的缝隙,来控制耳机腔内低音排气量,以此来改变低音的低频响应曲线,从而得到具有不同听觉感受的入耳式耳机。

附图说明

图1是本实用新型一种可微调前均压孔的入耳式耳机较佳实施例的结构示意图。

图2是本实用新型一种可微调前均压孔的入耳式耳机较佳实施例中调节螺杆的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种可微调前均压孔的入耳式耳机,为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实例对本实用新型进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

本实用新型所提供的一种可微调前均压孔的入耳式耳机较佳实施例,如图1所示,所述入耳式耳机包括:前腔体100、后腔体200、喇叭单体300以及调音组件400。前腔体100与后腔体200配合连接,可螺纹连接、可卡合连接、亦可采用粘胶剂粘接;喇叭单体300作为耳机的核心部件,容置于前腔体100内,正面朝前腔,其背面朝后腔,调音组件400位于喇叭单体300正面前方并设置在前腔体100上。

其中,如图1和图2所示,在前腔体100上设置有用于调节入耳式耳机低音排气量的均压孔120,其为一贯穿前腔体100一侧内壁的通孔,调音组件400包括:设置在前腔体100内壁上并与均压孔120位置相对的螺纹孔110,以及螺纹连接在螺纹孔110上的调节螺杆410,在调节螺杆410本体的末端一体连接有锥形体420,在锥形体420的端部向外延伸设置有圆柱体430,转动调节螺杆410,可使调节螺杆410的一端抵接均压孔120。其中,锥形体420与均压孔120呈相抵趋势,且圆柱体430伸入均压孔120内,并与均压孔120形成间隙配合,其目的是控制腔内的排气量,从而来改变低音的低频响应曲线,以达到不同的听觉效果。

如图1所示,为使调节螺杆在转动过程中不会伸出均压孔外,因此均压孔120孔径小于调节螺杆410直径。

综上所述,本实用新型所提供的一种可微调前均压孔的入耳式耳机,通过转动微调设置在前腔体上螺纹连接的调节螺杆,调节圆柱体伸入均压孔内的深度以及锥形体与均压孔之间的缝隙,来控制耳机腔内低音排气量,以此来改变低音的低频响应曲线,从而得到具有不同听觉感受的入耳式耳机。

应当理解的是,本实用新型的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

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