[实用新型]屏蔽罩

说明书

技术领域

本实用新型涉及使被收纳的电路基板的定位容易、并能够稳定地保持电路基板的屏蔽罩。

背景技术

电子电路模块是通过搭载有电子零件的电路基板构成高频电路等的电路模块。例如，作为构成无线收发电路的电子电路模块而被内置在电子设备中使用。

在电子电路模块中搭载有振荡电路的情况下，需要降低向外部的不需要的辐射。或者，在搭载有高增益的高频放大器等的情况下，需要防止从外部或其他电路来的噪声等的影响。因此，在电路基板上，安装使用了导电性的金属的屏蔽罩。特别是，为了提高屏蔽效果，使用在金属制的框体之中收纳电路基板、并用金属板覆盖框体的上下的密闭型的屏蔽罩。

在专利文献1中，记载有在金属制的框体的内壁面上形成有向上下延伸的肋（Rib）状的多个突起的屏蔽盒（屏蔽罩）。图11是专利文献1的屏蔽盒102的立体图。图12是电子电路模块101的剖视图，是在与图11的XII－XII线相同的位置切断的剖视图。在框体130的内壁面上形成有突起135a、135b，印刷基板120通过焊锡160接合在突起135a、135b上。使得施加在框体130上的外力经由在框体130的内壁面上向上下延伸的肋状的突起135a、135b而施加在被收纳的印刷基板120的端面上，而不施加在连接框体130与印刷基板120的焊锡160上。

将印刷基板120连接到突起135a、135b上的工序在电子电路模块101的组装工序中进行。在该工序中，预先在印刷基板120（电路基板）上印刷焊锡，插入该框体到电路基板上之后，用回流炉加热而焊接。

专利文献1：特开平8－335794号公报

但是，在以往的构造中，在插入框体到电路基板上并用回流焊接的工序中，由于在框体的内壁上没有保持电路基板的构造，所以在用焊锡连接之前的基板位置保持困难。如果被收纳的电路基板的保持不稳定，则有在装入电子电路模块的制造工序中成为不合格品的情况、或成为装入了电子电路模块的电子装置故障的原因的情况。

实用新型内容

本实用新型用来解决上述问题，其目的特别是提供一种使被收纳的电路基板的定位容易、在收纳了电路基板的状态下能够稳定地保持电路基板的屏蔽罩。

本实用新型屏蔽罩的特征在于，具备：具有4个侧面的金属制的框体，能够收纳搭载有电子零件的电路基板；以及以覆盖上述框体的上面或下面的方式安装在上述框体上的金属制的罩。在上述框体的上述侧面的内壁上形成有向上下延伸的肋状的多个突起，在上述突起上形成有上述电路基板能够嵌合的基板嵌合部。

由于在框体的内壁上形成的突起上形成有基板嵌合部，所以能够将电路基板收纳到基板嵌合部的位置上。在框体中收纳电路基板的状态下，电路基板通过基板嵌合部被从上下保持。由于突起可以使金属制的侧面变形而形成，所以能够弹性位移。由此，屏蔽罩能够使被收纳的电路基板的定位容易，且能够在收纳了电路基板的状态下能够稳定地保持电路基板。

进而，在本实用新型的屏蔽罩中，其特征在于，上述突起以设置有与上述框体的上述侧面的不连续部的方式而形成，从垂直于上述侧面的方向观察，上述不连续部是将上述突起包围的狭缝状的开口。

由于是向上下延伸的肋板状的突起，所以从垂直于框体的侧面的方向观察，能够使开口成为小的开口面积、并且细长的狭缝状。这样，能够容易地形成使金属制的侧面变形的突起。由于在框体的侧面上设置有狭缝状的开口，所以突起以及基板嵌合部能够弹性位移。

此外，在本实用新型的屏蔽罩中，其特征在于，当收纳有上述电路基板时上述开口能够闭塞。

由于开口形成为细长的狭缝状，所以能够使开口闭塞。由此，能够提高电磁波的屏蔽效果。

本实用新型的屏蔽罩能够使被收纳的电路基板的定位容易，且在收纳有电路基板的状态下能够稳定地保持电路基板。

附图说明

图1是表示本实用新型的实施方式的屏蔽罩的分解立体图。

图2是本实用新型的实施方式的屏蔽罩中的框体的部分放大立体图。

图3是说明在框体中收纳了电路基板的状态的俯视图。

图4是说明在框体中收纳了电路基板的状态的侧视图。

图5是以图3的V－V线切断后的剖视图。

图6是在本实用新型的实施方式的框体中收纳的电路基板的部分放大立体图。

图7是第1变形例的框体的部分放大立体图。

图8是说明第1变形例的框体中收纳有电路基板的状态的部分剖视图。

图9是第2变形例的框体的部分放大立体图。