[实用新型]一种硅基液晶屏贴合机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及以硅基芯片为基板的液晶显示器的生产线中的硅基液晶屏制造设备，尤其涉及一种硅基液晶屏贴合机构。

背景技术

硅基液晶显示技术是液晶显示技术与互补金属氧化物半导体集成电路技术有机结合的反射型新型显示技术。首先在硅晶圆上运用互补金属氧化物半导体工艺制作每行或每列的像素均拥有反射电极的硅基液晶芯片，然后将硅基液晶芯片与拥有透明电极的玻璃基板保持适当距离进行贴合，且在硅基液晶芯片与拥有透明电极的玻璃基板之间灌入液晶材料，并用适量封结胶把液晶材料固定在硅基液晶芯片与拥有透明电极的玻璃基板之间形成反射式液晶屏，通过传输不同电压于硅基液晶芯片上每行或每列的像素的反射电极，从而控制液晶材料导光强弱，实行对入射光的反射程度调制，完成（灰度）图像显示。

近年来迅速崛起的便携移动通讯及无线显示产品对硅基液晶屏的需求量日趋增大，硅基液晶屏固有的优点决定了移动显示产品的发展前景。

目前硅基液晶屏的贴合主要采用以下两种方式，一种是使用手动模式，将硅晶圆放置在组合平台上，并通过人手将封装玻璃置于其上，采用CCD（Charge-coupled Device，电荷耦合元件图像传感器）影像对位方式或者人眼对位放置，将封装玻璃和硅晶圆MARK点（电路板设计中印制电路板应用于自动贴片机上的位置识别点）对位重合，这种手动方式明显易造成贴合偏位，降低贴合质量；另一种是将玻璃基板吸附在吸盘上，并在上吸盘上开孔安装CCD影像设备，通过调整下平台进行对位，然后上吸盘下压至下平台上完成组合动作，这种方式需要封装玻璃平整性以及同步性精度很高，很容易出现贴合误差偏大情况，导致贴合机的贴合偏位，搬运滑动带来的危险性很高，且通常组合机不能方形圆形兼用，使得硅基液晶封装贴合效率以及良率难以提升。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种硅基液晶屏贴合机构，旨在解决现有技术中的硅基液晶屏贴合机构的贴合平台和翻转平台平整度不高，组合平台移动精度不达标，贴合过程中设备不稳定，造成的累计误差导致贴合偏位，以及目前硅基液晶屏贴合机构的原材料硅片的方圆不可兼用问题。

本实用新型是这样实现的，一种硅基液晶屏贴合机构，包括一平台，设于所述平台上的贴合系统，以及设于所述贴合系统两侧的移载系统；所述贴合系统包括架设于所述平台上的按压装置，设于所述按压装置上部的影像对位装置，设于所述按压装置下方的组合平台，以及设于所述组合平台一侧的翻转机构。

进一步地，所述的按压装置包括架设于所述平台上的架台，穿设所述架台的压杆，以及设于所述压杆底端且正对所述组合平台的压板。

进一步地，所述的影像对位装置包括多个以所述压杆为中心且均匀分布于所述架台上的摄像头。

进一步地，所述组合平台包括设于所述按压装置下方的气缸，设置在所述气缸底部并带动所述气缸移动的动力部以及与所述气缸配合并由其带动移动的硅片托。

进一步地，所述的动力部包括多个伺服马达。

进一步地，所述硅片托包括上下依次设置的第一真空吸附部和托起部，所述托起部与所述气缸配合。

进一步地，所述托起部的下端通过一密封圈与所述气缸的内壁形成气腔，所述气缸的侧壁开设与所述气腔连通的进气孔。

进一步地，所述的翻转机构包括支撑件，设于所述支撑件上的铰链转动轴，以及设于所述铰链转动轴上并构成翻转平台的第二真空吸附部。

进一步地，所述移载系统包括分别设于所述贴合系统两侧的机械手和硅片存放装置，以及设于所述机械手旁侧的出料位。

进一步地，所述出料位和所述组合平台的顶部表面均设有与所述机械手相匹配的插槽。

与现有技术相比，本实用新型提出的硅基液晶屏贴合机构通过对平台、贴合系统、移载系统进行了优化设计和调整，降低了机构的累计误差，提高了机构整体的稳定性和精度，进而提升了生产质量和良品率，也降低了生产成本，并且对待贴合的硅片无方圆限制，降低了取材限制。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的硅基液晶屏贴合机构的立体示意图；

图2是本实用新型实施例提供的硅基液晶屏贴合机构的主视示意图；

图3是本实用新型实施例提供的硅基液晶屏贴合机构的俯视示意图；

图4是本实用新型实施例提供的硅基液晶屏贴合机构工作时局部剖面示意图。

具体实施方式