[实用新型]带水槽的平面磨盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种打磨设备，具体涉及一种带水槽的平面磨盘。

背景技术

    磨盘是打磨加工中比不可少的重要工具，磨盘的制作工艺已经相对成熟，对于精加工过程中对于磨盘的要求较高，现有的磨盘结构是在圆形的金属基盘表面通过电镀、烧结、喷涂、黏结等方法使金刚石、立方氮化硼、刚玉、碳化硅或其他磨料附着，形成磨层，然后将磨盘与转轴固定连接。由于磨盘加工过程中对于不同的加工场所磨盘有不同的要求，在一些特定场合由于对于磨盘加工面的温度存在一定的要求，需要在加工过程中对磨盘进行有效的降温，同时提高工作效率，降低残次品的概率。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述存在的问题和不足，提供一种具有良好的性能、能够保证加工精度的同时提高使用寿命的带水槽的平面磨盘。

为达到上述目的，所采取的技术方案是：

一种带水槽的平面磨盘，包括基体和设置在基体上的磨层，基体和磨层中部开设有转轴定位孔，所述的磨层上开设有环形水槽，所述的环形水槽与磨盘同心且等间距均匀分布在磨层面上。

所述的磨层中心开设的通孔较基体上开设的转轴定位孔大。

所述的环形水槽深度为磨层厚度的2/3。

所述的相邻两环形水槽的间距为10mm~18mm。

采用上述技术方案，所取得的有益效果是：

本实用新型通过对原有的加工磨盘进行改进，在保证整个磨盘的加工精度的同时，提高磨盘的使用寿命，延长加工时间，提高工作效率，防止加热时间过长造成的磨盘损伤，提高磨盘的质量。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为图1中A-A向结构示意图。

图中标号：1为基体、2为磨层、3为转轴定位孔、4为环形水槽。

具体实施方式

 参见图1、图2，一种带水槽的平面磨盘，包括基体1和设置在基体1上的磨层2，基体1和磨层2中部开设有转轴定位孔3，所述的磨层2上开设有环形水槽4，所述的环形水槽4与磨盘同心且等间距均匀分布在磨层2面上。

所述的磨层2中心开设的通孔较基体1上开设的转轴定位孔3大。

所述的环形水槽4深度为磨层2厚度的2/3。

所述的相邻两环形水槽的间距为10mm~18mm。

本实用新型通过对原有的加工磨盘进行改进，在保证整个磨盘的加工精度的同时，提高磨盘的使用寿命，延长加工时间，提高工作效率，防止加热时间过长造成的磨盘损伤，提高磨盘的质量。