[实用新型]一种送锡系统的破锡机构有效

专利信息
申请号: 201320404732.8 申请日: 2013-07-09
公开(公告)号: CN203390352U 公开(公告)日: 2014-01-15
发明(设计)人: 徐余;普雄鹰;王林;徐大宝 申请(专利权)人: 南京煜宸激光科技有限公司
主分类号: B23K3/06 分类号: B23K3/06;B23K3/08
代理公司: 鞍山嘉讯科技专利事务所 21224 代理人: 张群
地址: 210038 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 系统 机构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及电子行业自动焊锡领域,尤其涉及一种送锡系统的破锡机构。

背景技术

目前,越来越多的自动化设备替代了人工作业。很多电子厂已经用大量的自动焊锡机替代了传统的人工焊锡作业。在大大提高生产率和节省人工成本的同时,如何减少焊锡产品的不良率是不可忽视的细节问题,其中最严重的就是“锡爆”现象。“锡爆”现象是指在焊锡的时候,锡丝会发生微小的爆炸,造成焊锡飞溅的现象,发生锡爆时,会在产品上残留锡渣,影响焊接质量。

目前进口品牌的破锡机构结构复杂,价格昂贵且维护成本高;而国内品牌的破锡机构是采用锡线打孔机在锡线上打孔,作用是使锡线加热时内部松香可通过锡孔排气,不至于爆气泡。虽价格低廉,但只是减少了“锡爆”现象,并不能有效的防止“锡爆”现象。

发明内容

本实用新型的目的提供一种送锡系统的破锡机构,采用两种破锡刀片组合在锡线上打孔,在有效防止“锡爆”现象的同时,使成本更低廉,维护更方便。

为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案实现:

一种送锡系统的破锡机构,包括齿轮一和齿轮二组成的齿轮传动副,在齿轮一的传动轴上设有刀线破锡刀,在齿轮二的传动轴上设有微孔破锡刀,刀线破锡刀片与微孔破锡刀片为啮合状态。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:破锡效果明显,可有效防止“锡爆”现象;由于采用了双重破锡刀片,所以刀片的磨损率大大降低,而且两个刀片可分别更换,拆卸维护方便,大大降低了维护的成本。

附图说明

图1是本实用新型实施例结构示意图。

图中:1-齿轮一  2-齿轮二  3-刀线破锡刀  4-微孔破锡刀  5-刀线刀片  6-微孔刀片  7-锡线

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式一步说明:

见图1,是本实用新型一种送锡系统的破锡机构实施例结构示意图,包括齿轮一1和齿轮二2组成的齿轮传动副,在齿轮一1的传动轴上设有刀线破锡刀3,在齿轮二2的传动轴上设有微孔破锡刀4,刀线破锡刀片5与微孔破锡刀片6为啮合状态。

送锡系统工作时,齿轮传动副分别带动微孔破锡刀4和刀线破锡刀3相向转动,碾压传送锡线7,送锡的同时利用刀线刀片5和微孔刀片6进行双重破锡,微孔刀片6在碾压锡线7的同时,可在锡线上面均匀地打出小孔,刀线刀片5可在锡线上面均匀地打出线状痕,刀线刀片5和微孔刀片6组合在一起,可充分弥补破锡点不足的弊端,使助焊剂在烙铁加热时更容易气化,从微孔和线状痕中溢出,增强焊料的可焊性及流动性,从而解决锡爆难题。

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