[实用新型]一种新型天线及具有该天线的手机终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及移动通信技术领域，更具体的说，涉及一种新型天线及具有该天线的手机终端，所述天线可应用于近场通信(Near Field Communication，NFC)方面。

背景技术

SIMpass技术融合了DI卡技术和SIM卡技术，或者称为双界面SIM卡。SIMpass是一种多功能的SIM卡，支持接触与非接触两个工作接口，接触界面实现SIM功能，非接触界面实现支付功能，利用SIMpass技术，可在无线通信网络及相应的手机支付业务服务平台的支持下，开展各种基于手机的现场移动支付服务。

NFC由Sony，NXP(源自Philips半导体)和Nokia于2004年提出，其使得电子设备之间可以进行短程的通信。NFC技术的出现，极大地促进了射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)技术与移动通讯技术相互融合的进展，引出许多新的应用模式。

在实施本实用新型创造的过程中，发明人发现，随着SIMpass技术的发展以及NFC等功能应用的普及和推广，许多手机终端中通过设置具备这些功能的标签天线来实现上述应用，但是，标签天线与SIM卡之间连接的可靠性一直难以保证，这也是业界一直亟待解决的问题。

实用新型内容

针对上述所列目前业界面临的技术问题，本实用新型要解决的技术问题是提供一种新型天线及具有此天线的手机终端，该天线与SIM卡的连接可靠。

本实用新型提供的技术方案如下：

一种新型天线，包括介质板，所述介质板上下两面设有铺铜区域，所述铺铜区域构成金属绕线圈，所述金属绕线圈具有与客户识别模块SIM卡连接的输出接口，所述输出接口设置有若干金属突点，所述输出接口与所述SIM卡的接口通过粘接层粘合，所述金属突点穿过所述粘接层与所述SIM卡的焊盘区域连接。

优选的，上述天线中，所述介质板上下面还设有两个或多个由金属构成的电容，所述电容分别放置在线圈的不同位置，形成不同长度的金属绕线圈段，其中一金属绕线圈段的工作频段为13.56MHz。

优选的，上述天线中，所述介质板的上下两面还附有绝缘材料制成的保护膜，所述保护膜通过胶体与所述介质板连接，且压制成一体。

优选的，上述天线中，所述介质板为绝缘材料制成的软介质板。

优先的，上述天线中，所述金属突点的数量为8个。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果是：

通过将天线与SIM卡连接的部分用粘接层完全粘合在一起，将天线的输出接口设计成金属突点的方式，且把粘接层对应金属突点的部分挖空，即金属突点穿过粘结层与SIM卡的焊接区域完全贴合在一起，从而实现天线与SIM卡的可靠连接。

本实用新型同时还提供一种手机终端，包括天线，所述天线具有介质板，所述介质板上下两面设有铺铜区域，所述铺铜区域构成金属绕线圈，所述金属绕线圈具有与客户识别模块SIM卡连接的输出接口，所述输出接口设置有若干金属突点，所述输出接口与所述SIM卡的接口通过粘接层粘合，所述金属突点穿过所述粘接层与所述SIM卡的焊盘区域连接。

优先的，上述手机终端中，所述介质板上下面还设有两个或多个由金属构成的电容，所述电容分别放置在线圈的不同位置，形成不同长度的金属绕线圈段，其中一金属绕线圈段的工作频段为13.56MHz。

优选的，上述手机终端中，所述介质板的上下两面还附有绝缘材料制成的保护膜，所述保护膜通过胶体与所述介质板连接，且压制成一体。

优选的，上述手机终端中，所述介质板为绝缘材料制成的软介质板。

优先的，上述手机终端中，所述金属突点的数量为8个。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示例性地示出了本实用新型实施例提供的一种天线的结构平面示意图；

图2示例性地示出了本实用新型实施例提供的一种天线和粘接层分离状态下的示意图；

图3示例性地示出了本实用新型实施例提供的一种天线和粘接层粘合后的示意图；

图4示例性地示出了本实用新型实施例提供的一种天线和SIM卡分离状态下的示意图；

图5示例性地示出了本实用新型实施例提供的一种天线和SIM卡粘合后的示意图；