[实用新型]脱字防拆电子标签

说明书

技术领域

本实用新型属于电子标签领域，尤其是一种脱字防拆电子标签。

背景技术

射频识别电子标签在各类产品的防伪、物流管理等方面的应用日趋广泛，超高频电子标签使用ISO18000-6C协议，工作频段为860-960MHz。在传统的防伪标签中，多数以防伪印刷技术为主，并无射频识别电子标签所具有的电子物流管理、溯源等功能。而在射频识别电子标签的市场上目前并没有成熟的带有脱字功能的防伪电子标签。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种脱字防拆电子标签，该电子标签结构简单、设计科学合理、粘贴后无法再被完整揭下，可防止造假以及重复利用。

本实用新型解决其技术问题是通过以下技术方案实现的：

一种脱字防拆电子标签，其标签自上而下分别包括亮光膜层、带有脱字转移膜的表纸层、电子标签芯片、电子标签天线、铜版纸层以及离型纸层，带有脱字转移膜的表纸层、电子标签天线、铜版纸之间均由无基材双面胶粘合。

而且，所述的亮光膜层为透明不干胶PET层。

而且，所述的电子标签芯片的型号为Alien Higgs3。

而且，所述的电子标签天线为可转移铝蚀刻天线。

而且，所述的带有脱字转移膜的表纸层由脱字转移膜以及表纸构成，脱字转移膜与表纸之间的剥离度控制在35-40g。

而且，所述的带有脱字转移膜的表纸层、电子标签天线、铜版纸分别与离型纸之间的剥离度控制在30g以下。

本实用新型的优点和有益效果为：

本脱字防拆电子标签，其标签自上而下分别包括亮光膜层、带有脱字转移膜的表纸层、电子标签芯片、电子标签天线、铜版纸层以及离型纸层，带有脱字转移膜的表纸层、电子标签天线、铜版纸之间均由无基材双面胶粘合，本实用新型结构简单、设计科学合理、粘贴后无法再被完整揭下，可防止造假以及重复利用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施例对本实用新型作进一步详述，以下实施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本实用新型的保护范围。

一种脱字防拆电子标签，其标签自上而下分别包括亮光膜层1、带有脱字转移膜的表纸层2、电子标签芯片3、电子标签天线4、铜版纸层5以及离型纸层6，带有脱字转移膜的表纸层、电子标签天线、铜版纸之间均由无基材双面胶粘合，亮光膜层为透明不干胶PET层，电子标签芯片的型号为Alien Higgs3，电子标签天线为可转移铝蚀刻天线，带有脱字转移膜的表纸层由脱字转移膜以及表纸构成，脱字转移膜与表纸之间的剥离度控制在35-40g，本实施例脱字转移膜与表纸之间的剥离度控制在35g，带有脱字转移膜的表纸层、电子标签天线、铜版纸分别与离型纸之间的剥离度控制在30g以下，本实施例带有脱字转移膜的表纸层、电子标签天线、铜版纸分别与离型纸之间的剥离度控制在28g。

一种脱字防拆电子标签的制备方法，其制备方法的步骤如下：

⑴电子标签天线以PET为基材，在PET上面附一层极薄且有韧性的可转移膜，将电子标签天线做在可转移膜上；

⑵使用倒扣封装机通过热固化的导电胶水将电子标签芯片绑定在电子标签天线上；

⑶在有可转移膜的一面附上模切成44×24mm的带有脱字转移膜的表纸层；

⑷在有可转移膜一面的基材PET整面上覆盖透明不干胶PET层，以透明不干胶PET层为承载物将基材PET撤去并附上无基材双面胶形成半成品；

⑸将铜版纸与离型纸复合在一起形成复合铜版纸；

⑹使用40×20mm的模切刀对半成品进行模切，将模切后的半成品覆盖在12×10mm的复合铜版纸上，该复合铜版纸从标签芯片底部承托住标签芯片，成品脱字防拆电子标签复合完毕。

本实用新型面层材料使用脱字转移膜材料，天线部分使用易碎天线，制成标签成品之后，粘贴于常规物体（例如纸盒、塑料等）表面并试图揭下时，只能将脱字转移膜上的纸质层揭下，脱字转移膜与易碎天线均会留在物体表面无法被揭下，并且由于带有易撕刀口，保险性更高。从而达到使用之后无法被拆取和重复利用的功能。射频性能方面，使用符合ISO18000-6C协议的超高频CSL-461读写器，功率30dBm，天线增益8dBi，读取距离≥60cm。本实用新型表纸表面可根据不同客户需求，印刷上不同的字样图样。表纸所带的脱字转移膜上也可根据不同需求，将不同的字样进行制版制作，以形成更具有个性化的产品。可防止造假、重复利用等情况的出现。