[实用新型]移相器

权利要求书

1.一种移相器，其特征在于，其包括第一微带线路组及第二微带线路组，第二微带线路组与所述第一微带线路组滑动连接，所述第一微带线路组包括输入微带线路、零移相端输出微带线路及移相端输出微带线路，所述输入微带线路包括输入端及连接端，所述输入端用于输入信号，所述连接端与所述零移相端输出微带线路直接连接，所述连接端与所述第二微带线路组的一部分区域电气耦合，所述零移相端输出微带线路沿所述输入微带线路的延伸方向延伸，所述零移相端输出微带线路包括零移相输出端，所述零移相输出端与所述输入端的出线方向相同，所述移相端输出微带线路与所述第二微带线路组的另一部分区域电气耦合。

2.如权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述第一微带线路组及第二微带线路组平行设置。

3.如权利要求2所述的移相器，其特征在于，所述连接端与所述第二微带线路组部分区域之间采用空气为电介质，所述移相端输出微带线路与所述第二微带线路组另一部分区域之间采用空气为电介质。

4.如权利要求2所述的移相器，其特征在于，所述连接端与所述第二微带线路组部分区域之间设置绝缘膜为电介质，所述移相端输出微带线路与所述第二微带线路组另一部分区域之间设置绝缘膜为电介质。

5.如权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述移相器包括第一基板及第二基板，所述第一基板包括第一承载面，所述第一微带线路组设置于所述第一承载面上，所述第二基板包括第二承载面，所述第二承载面与所述第一承载面相贴合，所述第二微带线路组设置于所述第二承载面上。

6.如权利要求5所述的移相器，其特征在于，所述第一基板及所述第二基板采用印刷电路板、塑料板或陶瓷板中的任意一种制成。

7.如权利要求5所述的移相器，其特征在于，所述第一微带线路组采用电镀或镶嵌金属带线形成在所述第一承载面上，所述第二微带线路组采用电镀或镶嵌金属带线形成在所述第二承载面上。

8.如权利要求5所述的移相器，其特征在于，所述移相端输出微带线路包括多个移相输出端，各所述移相输出端均与所述第二微带线路组的另一部分区域电气耦合，其中两个移相输出端直接电连接。

9.如权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述零移相端输出微带线路均为一直信号线。

10.如权利要求1-9任意一项所述的移相器，其特征在于，所述第一微带线路组及所述第二微带线路组采用铜制成。