[实用新型]柔性电路板无挂篮印沉铜挂篮

说明书

技术领域

本实用新型涉及柔性电路板（FPC）制造技术领域，尤其是一种柔性电路板沉铜工艺使用的沉铜挂篮。

背景技术

化学沉铜工艺是柔性电路板制造过程中的重要工序，沉铜工艺过程需要使用沉铜挂篮，该挂篮通常会在电路板上留下挂篮印或产生褶皱。目前，业内一般采用沉铜挂篮穿铁氟龙线或穿孔的方式来减少挂篮印，以及减少沉铜工序产生的褶皱。

现有穿铁氟龙线的沉铜挂篮存在以下缺点：1、产品接触铁氟龙线的区域比较粗糙，镀铜后此部分更加粗糙，并且产生一定数量的铜颗粒，若此挂篮印在线路区即会造成短线的可能；2、产品在沉铜线生产过程中，因槽液翻滚会在两组铁氟龙线间造成褶皱，易产生短线不良，导致最终成品率下降。

现有采用穿孔方式的挂篮存在以下缺点：产品必须在四个边角钻孔，上挂篮时，先用不锈钢丝穿过四个孔，然后加不锈钢珠隔离，再穿一张板；生产时重复上述步骤，期望减少挂篮印或者在一定程度上降低褶皱的产生；上述采用穿孔方式的挂篮生产效率低下，并且效果不理想，只是略微降低了褶皱不良率。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种无挂篮印、降低褶皱，同时可以提升后段工序制成能力的电路板沉铜工艺采用的沉铜挂篮。

本实用新型的目的是通过采用以下技术方案来实现的：

柔性电路板无挂篮印沉铜挂篮，包括母篮、子篮片、FPC用覆铜板和辅助工具，所述辅助工具包括上板台、强力推夹器和强力夹，所述母篮包括篮体、卡槽框和支承框，篮体的上端面设有挂钩，所述卡槽框设在篮体上端面和支承框之间，卡槽框两侧相对的边框上分别开有若干用于安装所述子篮片和FPC用覆铜板的卡槽；所述支承框内设有若干支承杆，支承杆垂直于所述卡槽框的卡槽方向。

作为本实用新型的优选技术方案，所述母篮内设有至少两层卡槽框，所述上层卡槽框与下层卡槽框之间设有带活动扣的中间支承框，所述中间支承框的支承杆通过活动扣与中间支承框的框架活动连接。

作为本实用新型的优选技术方案，所述子篮片设为片状矩形框架结构，子篮片的一侧面设有限位点，所述FPC用覆铜板利用上板台与子篮片贴合连接，然后通过强力推夹器和强力夹将子篮片与FPC用覆铜板夹紧固定。

作为本实用新型的优选技术方案，所述上板台设为矩形结构，上板台的四周设有环形台阶，环形台阶的大小与所述子篮片相当，所述上板台的上表面设为平面结构。

作为本实用新型的优选技术方案，所述母篮底面支承框的支承杆与底面支承框的框架固定连接。

本实用新型的有益效果是：相对于现有技术，本实用新型挂篮的空间利用率较高，操作方便，使用本实用新型挂篮后，FPC可以杜绝挂篮印，并降低褶皱的发生率，从而达到提升产品的良品率，同时提升后段工序的制成能力；本实用新型生产产品的良品率提高30%，产能能够增加一倍。本实用新型可以生产50微米线宽线距产品，并能够产生节省成本，提升产品净利润的有益效果。

附图说明

下面结合附图与具体实施例对本实用新型作进一步说明：

图1是本实用新型挂篮的结构示意图；

图2是本实用新型子篮片与FPC用覆铜板的结构示意图；

图3是图1中A处的局部放大示意图；

图4是本实用新型上板台的结构示意图；

图5是本实用新型强力推夹器和强力夹的结构示意图。

图中：1、母篮，2、卡槽框，3、活动扣，4、子篮片，5、FPC用覆铜板，6、子篮片限位点，7、上板台，8、强力推夹器，9、强力夹，10、中间支承框，11、挂钩，12、底面支承框，20、上层卡槽框，21、下层卡槽框，22、卡槽。

具体实施方式

为解决FPC生产过程中的挂篮印及褶皱问题，本实用新型对挂篮及上板方式均做了创新和改善。本实用新型改变了传统设计思路，为了不产生挂篮印，就必须不接触；为了不产生褶皱，就必须少接触，因此将产品固定起来生产。

如图1至图5所示，柔性电路板无挂篮印低皱褶制造工艺，包括沉铜工序，所述沉铜工序的步骤如下：

（1）将强力夹9装入强力推夹器8；

（2）将子篮片4具有限位凸点的面向上，套入到上板台7的环形安装面内，然后将FPC用覆铜板5沿着子篮片限位点6平整放置，使用装有强力夹9的推夹器8沿子篮片4的四个角分别夹上一个强力夹9，将FPC用覆铜板5与子篮片4紧密连接和固定；