[实用新型]环保型多层叠合式无铅制程覆铜板

说明书

技术领域：

本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体涉及一种环保型多层叠合式无铅制程覆铜板。

背景技术：

覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。

目前的覆铜板大多数都是有铅的，不环保，对环境影响较大，而且目前的覆铜板没有阻燃层，实用性不强。

实用新型内容：

本实用新型的目的是提一种供环保型多层叠合式无铅制程覆铜板，它为无铅制程，比较环保，对环境危害较小，且其内层设置有阻燃层，实用性强。

为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型是采用以下技术方案：它包含基本板1、阻燃层2和铜箔层3；基本板1的外侧设置有阻燃层2，阻燃层2的外侧设置有铜箔层3。

所述的基本板1包含第一基本板1-1和第二基本板1-2，第一基本板1-1和第二基本板1-2的内部设置有屏蔽层4。

本实用新型具有以下有益效果：它为无铅制程，比较环保，对环境危害较小，且其内层设置有阻燃层，实用性强。

附图说明：

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式：

参看图1，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含基本板1、阻燃层2和铜箔层3；基本板1的外侧设置有阻燃层2，阻燃层2的外侧设置有铜箔层3。

所述的基本板1包含第一基本板1-1和第二基本板1-2，第一基本板1-1和第二基本板1-2的内部设置有屏蔽层4。

本具体实施方式为无铅制程，比较环保，对环境危害较小，且其内层设置有阻燃层，实用性强。