[实用新型]高过流电容器有效

专利信息
申请号: 201320233347.1 申请日: 2013-05-03
公开(公告)号: CN203300450U 公开(公告)日: 2013-11-20
发明(设计)人: 崔银林 申请(专利权)人: 铜陵市汇特电子有限责任公司
主分类号: H01G4/38 分类号: H01G4/38
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 244100 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 高过 流电 容器
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及电容器技术领域,具体涉及一种高过电流能力的电容器。

背景技术

电容器是一种常用的电子产品,一般包括外壳、固定在外壳内的芯子及与芯子连接的电极,常用的电容器为单一芯子与外壳及电极密封为一个长方体结构,电极与芯子端面直接相连并伸出长方体外,现有的高载流电容器,其是在内部并联多个芯子单元,以此来提高电容器的过电流能力,但是其芯子单元为扁平结构,这样的结构很容易造成边缘放电现象,在电流较大时有可能将芯子单元击穿,从而使其不能达到原高过流的设计能力。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种高过流电容器,它设计由多个半径不同的圆柱形芯子单元并联后组成电容器芯子,其过电流能力好,电阻小,各芯子单元边缘在经受较大电流时也不易产生放电现象。

为了解决背景技术所存在的问题,本实用新型是采用以下技术方案:它包括芯子、芯子单元,所述的芯子由多个圆柱形芯子单元并联连接构成,所述的芯子单元其圆柱半径有的大有的小。

本实用新型是将多个半径不同的圆柱形芯子单元通过导线并联连接构成芯子后与电极连接,因为多个芯子单元间采用并联连接,使得电容器整体过电流能力成倍增强,同时因为芯子单元为圆柱形,相对于扁平结构而言降低了边缘放电的次数,又由于芯子单元的圆柱半径不相同,使得相同体积内安装的芯子单元数量更多且相互间更靠近,因此相同体积下其过电流能力更强,电阻更小。

本实用新型具有以下有益效果:它设计由多个半径不同的圆柱形芯子单元并联后组成电容器芯子,其过电流能力好,电阻小,各芯子单元边缘在经受较大电流时也不易产生放电现象。

附图说明:

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式:

参看图1,本具体实施方式采用以下技术方案:它包括芯子1、芯子单元2,所述的芯子1由多个圆柱形芯子单元2并联连接构成,所述的芯子单元2其圆柱半径有的大有的小。

本实用新型是将多个半径不同的圆柱形芯子单元通过导线并联连接构成芯子后与电极连接,因为多个芯子单元间采用并联连接,使得电容器整体过电流能力成倍增强,同时因为芯子单元为圆柱形,相对于扁平结构而言降低了边缘放电的次数,又由于芯子单元的圆柱半径不相同,使得相同体积内安装的芯子单元数量更多且相互间更靠近,因此相同体积下其过电流能力更强,电阻更小。

本实用新型具有以下有益效果:它设计由多个半径不同的圆柱形芯子单元并联后组成电容器芯子,其过电流能力好,电阻小,各芯子单元边缘在经受较大电流时也不易产生放电现象。

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