[实用新型]电子元器件容置盒有效
申请号: | 201320229672.0 | 申请日: | 2013-04-28 |
公开(公告)号: | CN203211786U | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 李少林;付杰;吴峰;张奉会;邵正旺;陈堂 | 申请(专利权)人: | 滁州利华电子有限公司 |
主分类号: | B65D85/86 | 分类号: | B65D85/86;B65D25/02 |
代理公司: | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人: | 方峥 |
地址: | 239000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子元器件 容置盒 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种电子元器件容置盒。
背景技术
电子元器件容置盒一般用于存放各种电子元器件,在制作电路板时,需要人工使用镊子、钳子等工具从盒内逐个或逐批取出电子元器件。现有的电子元器件容置盒大多为上端开口、下端封闭的筒体,其端部铰接端盖,当盒内的电子元器件的数量较少时,用于夹取的镊子、钳子等工具由于长度有限,无法很方便的将这些少量的电子元器件取出,此时就需要将盒内的少量电子元器件倾倒出,比较麻烦。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种电子元器件容置盒,当盒内的电子元器件的数量不足以使用镊子、钳子等工具夹取时,可通过拉环向上推动底封,使得镊子、钳子等工具夹取能够很方便的够得到,以方便电子元器件的取出。
本实用新型的技术方案如下:
一种电子元器件容置盒,包括有筒体,所述筒体的上端铰接有端盖,其特征在于:所述筒体的底部内壁上具有环形突起,筒体内在环形突起的上方通过滑动配合安装有底封,所述的底封为向上隆起的弧形结构,所述底封的底端固定连接有拉环。
所述的电子元器件容置盒,其特征在于:所述端盖的一侧连接有把手。
本实用新型的有益效果:
本实用新型结构合理,当盒内的电子元器件的数量不足以使用镊子、钳子等工具夹取时,可通过拉环向上推动底封,使得镊子、钳子等工具夹取能够很方便的够得到,为夹取少量的电子元器件提供了便捷,底封在拉环的拉动下可实现回位,保证了盒内足够的存储空间。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
参见图1,一种电子元器件容置盒,包括有筒体1,筒体1的上端铰接有端盖2,筒体1的底部内壁上具有环形突起3,起到限位的作用,筒体1内在环形突起3的上方通过滑动配合安装有底封4,底封4为向上隆起的弧形结构,底封4的底端固定连接有拉环5。
本实用新型中,端盖2的一侧连接有把手6。
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