[实用新型]一种新型散热片

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热设备技术领域，尤其涉及一种新型散热片。

背景技术

目前，电器上的中央处理器、显卡等电器配件作为高端的电子产品，其在运行过程中会产生大量的热量，如果不能及时散发聚集在这些电器配件上的热量，降低其温度，则会直接影响其正常运作及使用寿命，所以在中央处理器、显卡等电器配件上一般设有散热装置，散热装置主要包括安装架、设置在安装架上的一种新型散热片和位于一种新型散热片上方的风扇。现有的分体式一种新型散热片包括底座和设置在底座上的散热基座，但是散热基座与底座安装不方便，结合不紧密，热传导面积小，散热效率低。

发明内容

本实用新型的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种散热基座与底座安装方便、增大热传导面积、提高散热效率的一种新型散热片。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种新型散热片，它包括有底座、设置在底座上的散热基座，散热基座包括有若干沿纵向并排设置的散热片，底座上端面设有若干纵向延伸的卡条，每个卡条上分别对应开设有若干与散热片卡接的卡槽，若干散热片的底部分别卡接在相应的卡槽中。

若干散热片的底部之间通过若干纵向延伸的连接片连接，若干连接片之间平行间隔排布，相邻两个连接片之间形成与卡条对应卡接的连接槽，若干卡条分别卡接在相应的连接槽中，卡条为U型结构，U型结构的底部与底座连接。

所述连接片与散热片之间为一体式结构。

本实用新型有益效果在于：底座、设置在底座上的散热基座，散热基座包括有若干沿纵向并排设置的散热片，底座上端面设有若干纵向延伸的卡条，每个卡条上分别对应开设有若干与散热片卡接的卡槽，若干散热片的底部分别卡接在相应的卡槽中，连接稳固，结合紧密，增大热传导面积，能够快速将底座的热量传递至每一片散热片上，提高散热效率，散热效果更好。

附图说明：

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的分解示意图。

具体实施方式：

见图1、2所示，一种新型散热片，它包括有底座1、设置在底座1上的散热基座2，散热基座2包括有若干沿纵向并排设置的散热片21，底座1上端面设有若干纵向延伸的卡条11，每个卡条11上分别对应开设有若干与散热片21卡接的卡槽12，若干散热片21的底部分别卡接在相应的卡槽12中。

若干散热片21的底部之间通过若干纵向延伸的连接片22连接，若干连接片22之间平行间隔排布，相邻两个连接片22之间形成与卡条11对应卡接的连接槽23，若干卡条11分别卡接在相应的连接槽23中，卡条11为U型结构，U型结构的底部与底座1连接。

所述连接片22与散热片21之间为一体式结构，连接稳固，更好地增大热传导面积，提高散热效率。

总之，以上所述仅是本实用新型的较佳实施例，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。