[实用新型]一种气密封连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域，具体涉及一种气密封连接器。

背景技术

连接器是一种在电气终端之间提供连接与分离功能的元件，由于应用领域十分广泛，因而在结构上也是千差万别，种类繁多。气密封射频连接器就是其中的一种，它要求除具有一般射频连接器良好的电性能外，还应具有气密封性。现有的密封连接器的结构为：外壳、内导体和玻璃通过高温烧结成一体，达到密封效果。内导体为两段，通过插合连接，可保证信号导通。绝缘子起到支撑前部内导体的作用。使用时，为节约安装空间，连接器整体采用锡铅焊接的方法安装在盒体上。但是这种连接器存在使用温度不高和焊接后绝缘介质固定性差易脱落的缺陷。另外目前为了提高连接器焊接处的可靠性，很多场合需要采用高温焊技术，焊接温度高达四、五百度，而绝缘介质（常用材料为聚四氟乙烯）耐温为250℃，所以这种连接器根本无法适应这样高的焊接温度。

发明内容

为了解决上述现有技术存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种气密封连接器，具有结构简单、密封性能好、耐高温和结构可靠的特点。

为达到以上目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种气密封连接器，包括内导体1、外壳2，所述内导体1采用一体结构，还包括烧结在内导体1和外壳2间的玻璃体3，所述玻璃体3布置在内导体1和外壳2间的全部空间；

所述内导体1和外壳2采用可伐合金。

一种气密封连接器，包括内导体1、外壳2，所述内导体1采用一体结构，还包括烧结在内导体1和外壳2间的玻璃体3，所述玻璃体3布置在端部的内导体1和外壳2间，在所述内导体1和外壳2与玻璃体3间的空间为空气。

所述内导体1和玻璃体3烧结处的直径增大。

所述内导体1和外壳2采用可伐合金。

本实用新型和现有技术相比，具有如下优点：

1、本实用新型的内导体1采用一体结构，具有结构简单的特点；玻璃体3烧结在内导体1和外壳2间，玻璃体3足以支撑内导体1，不需再引入绝缘子作为支撑材料，金属和玻璃耐温均可达到900℃以上，所以产品的使用温度大幅度提高，能够用于高温焊接场合，也避免了绝缘子从外壳脱出的隐患。

2、当玻璃体3布置在端部的内导体1和外壳2间，为提高内导体1的强度，和玻璃体3烧结处的内导体1直径增大，保证了内导体的强度和可靠性。

附图说明

图1为本实用新型实施例一结构剖面图。

图2为本实用新型实施例二结构剖面图。

具体实施方式

以下结合附图及具体实施例，对本实用新型作进一步的详细描述。

实施例一

如图1所示，本实施例一种气密封连接器，包括内导体1、外壳2，所述内导体1采用一体结构，还包括烧结在内导体1和外壳2间的玻璃体3，所述玻璃体3布置在端部的内导体1和外壳2间，在所述内导体1和外壳2与玻璃体3间的空间为空气。

作为本实施例的优选方式，为提高内导体1的强度，所述内导体1和玻璃体3烧结处的直径增大。保证了内导体的强度和可靠性。

作为本实施例进一步的优选方式，所述内导体1和外壳2的采用可伐合金。因为这种材料在室温至300℃时其平均线膨胀系数为4.5～5.5×10^-6/C。玻璃的线膨胀系数为3.7×10^-6/C，因为线膨胀系数相近，所以能与玻璃匹配封接，而不会因温度变化导致封接处开裂，保证了产品的密封性。

实施例二

如图2所示，本实施例一种气密封连接器，包括内导体1、外壳2，所述内导体1采用一体结构，还包括烧结在内导体1和外壳2间的玻璃体3，所述玻璃体3布置在内导体1和外壳2间的全部空间。

作为本实施例的优选方式，所述内导体1和外壳2的采用可伐合金。因为这种材料在室温至300℃时其平均线膨胀系数为4.5～5.5×10^-6/C。玻璃的线膨胀系数为3.7×10^-6/C，因为线膨胀系数相近，所以能与玻璃匹配封接，而不会因温度变化导致封接处开裂，保证了产品的密封性。

本实用新型的工作原理为：信号通过内导体1传输到被连接件，或通过外壳2传输到被连接件，因为该产品通过焊接安装在密封腔面板处，内导体1、外壳2、玻璃体3高温烧结后具有密封性能，以保证整个腔体的密封。

本实用新型的内导体1采用一体结构，具有结构简单的特点；玻璃体3烧结在内导体1和外壳2间，玻璃体3足以支撑内导体1，不需再引入绝缘子作为支撑材料，金属和玻璃耐温均可达到900℃以上，所以产品的使用温度大幅度提高，能够用于高温焊接场合，现有密封连接器采用绝缘子与外壳为过盈压配连接，在经历焊接后的温度变化后，常出现绝缘子从外壳脱出的情况，本实用新型内导体1和外壳2间为空气，或整段为玻璃体3，不引入其它任何介质支撑材料，因此也杜绝了上述隐患。