[实用新型]一种丝印网版有效
申请号: | 201320198862.0 | 申请日: | 2013-04-19 |
公开(公告)号: | CN203172145U | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
发明(设计)人: | 曾果 | 申请(专利权)人: | 福建闽威电路板实业有限公司 |
主分类号: | B41F15/36 | 分类号: | B41F15/36 |
代理公司: | 福州市鼓楼区博深专利代理事务所(普通合伙) 35214 | 代理人: | 林志峥 |
地址: | 350215 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 丝印 | ||
技术领域
本实用新型涉及印刷线路板领域,具体说是一种丝印网版。
背景技术
网版印刷是一种多用途的印刷技术,其在电路板领域一直扮演着重要的角色,它是实现电路板油墨、粘胶及焊锡等精密涂布的关键。在电路板制作过程中,网版印刷时,把电路板直接放置于具有网印图案的印刷网版下面,让油墨、粘胶及焊锡等在刮刀的挤压作用下穿过网版的网印图案涂布到电路板上预定区域。
网版印刷有其自身独特的优点:投资少,费用低,技术易掌握,便于推广发展。此种印刷的网版包括网框和网布,网布一般为聚酯网布或不锈钢钢丝网布,制作时,网布一般是正向设置在网框内,即网布的经线和纬线分别与所要固定的网框的边框呈90度垂直设置。这种网版在印刷时,往往导致线路的边缘不齐整,容易产生波浪状纹路,影响产品的精密度和合格率。
实用新型内容
为了克服上述现有技术的缺陷,本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可有效提高线路边缘平整度的丝印网版。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:
一种丝印网版,包括矩形网框和设在网框里的网布,所述网布由经线和纬线编织而成,所述经线和纬线固定在所述网框的边框上,所述网布斜向设置在所述网框内,使得经线和纬线与各自固定的边框不相垂直。
其中,所述经线和纬线与各自固定的边框之间的夹角为45度。
其中,所述网布包括位于网布中心的不锈钢钢丝网布和位于不锈钢钢丝网布外围的聚酯网布,所述不锈钢钢丝网布的边缘与所述聚酯网布的内边缘相互连接,所述聚酯网布的外边缘固定在所述网框上,所述不锈钢钢丝网布上设有图案区。
其中,所述聚酯网布的内边缘与所述不锈钢钢丝网布的边缘粘结连接。
其中,所述聚酯网布上均匀涂布有光固化树脂粘结剂。
其中,所述光固化树脂粘结剂的涂布厚度为10~15μm。
本实用新型与现有技术相比,具有以下有益效果:通过将网布斜向设置在网框内,使得印刷时网布的经线和纬线呈斜向交叉,所形成的网孔排列方式相对于现有正向设置的网版而言缩小了网孔之间的印刷间隙,从而提高了线路边缘的平整度,减少了波浪状纹路的产生,使产品的精度和合格率大为提高。
附图说明
图1所示为本实用新型实施例的结构示意图。
标号说明:
1、网框; 2、网布; 3、网孔;
10、边框; 11、边框; 20、不锈钢钢丝网布; 21、聚酯网布;
200、经线; 210、纬线。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1所示,本实施方式的丝印网版,包括矩形网框1和设在网框1里的网布2,所述网布2由经线200和纬线210编织而成,所述经线200和纬线210固定在所述网框1的边框10、11上,所述网布2斜向设置在所述网框1内,使得经线200和纬线210与各自固定的边框10、11不相垂直。
采用上述结构的丝印网版,其在印刷时网布2的经线200和纬线210将呈斜向交叉,所形成的网孔排列方式相对于现有正向设置的丝印网版而言缩小了网孔3之间的印刷间隙,从而提高了线路边缘的平整度,减少了波浪状纹路的产生,使产品的精度和合格率大为提高。
进一步的,所述经线200和纬线210与各自固定的边框10、11之间的夹角为45度,从而最大程度地缩小网孔3之间的印刷间隙,提高线路边缘的平整度。
在上述实施例中,请继续参照图1所示,所述网布2包括位于网布2中心的不锈钢钢丝网布20和位于不锈钢钢丝网布20外围的聚酯网布21,所述不锈钢钢丝网布20的边缘与所述聚酯网布21的内边缘相互连接,所述聚酯网布21的外边缘固定在所述网框1上,所述不锈钢钢丝网布20上设有图案区。采用聚酯网布和不锈钢钢丝网布两种材料的网布相互衔接的方式张网,可以有效弥补单纯采用不锈钢钢丝网布造成的回弹不良和单纯采用聚酯网布造成的强度不够的问题,提高了网布的抗疲劳变形以及塑性变形的能力,从而延长网版的使用寿命,同时减少了不锈钢钢丝网布的使用面积,大大节约了生产成本。
其中,所述聚酯网布21的内边缘与所述不锈钢钢丝网布20的边缘通过胶水粘结连接,所述聚酯网布21上均匀涂布有光固化树脂粘结剂(UV胶水,是一种需要吸收紫外线才能完全固化的树脂粘结剂)进行封边,所述光固化树脂粘结剂的涂布厚度为10~15μm。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
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