[实用新型]SMT拼板印刷装置有效

专利信息
申请号: 201320195251.0 申请日: 2013-04-16
公开(公告)号: CN203225955U 公开(公告)日: 2013-10-02
发明(设计)人: 陈焕杰;陈杰峰 申请(专利权)人: 深圳市赛兔数码科技有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: smt 拼板 印刷 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种SMT拼板印刷装置。

背景技术

SMT是一种将元器件安装在印制电路板的表面上通过加以焊接组装的表面组装技术。现有的SMT拼板印刷装置其印刷夹具一般是采用板边定位或定位孔柱定位,定位孔柱的定位方式是在制作印刷夹具时,先在印刷夹具上先打孔,印刷夹具用精雕机铣完后再插入直径合适的定位柱。这样制作出来的印刷夹具由于定位精度问题,一次只能印刷一大片PCB板,远远不能满足SMT产线的产能和品质要求。

实用新型内容

本实用新型要解决的是传统印刷夹具定位偏差的技术问题,提供一种实现多拼板同时印刷的SMT拼板印刷装置。

为了解决上述技术问题,本实用新型由以下的技术方案来实现。

一种SMT拼板印刷装置,包括多板印刷料,用于拼接定位多板印刷料的印刷夹具,其特征在于:多板印刷料的拼接面设有定位孔,印刷夹具上设有定位柱,定位柱设于定位孔内将多板印刷料拼接定位在印刷夹具上。

所述的定位柱直径比定位孔直径小0.03~0.05mm。

本实用新型有益效果在于,多板印刷料的拼接面设有定位孔,印刷夹具上设有定位柱,定位柱设于定位孔内将多板印刷料拼接定位在印刷夹具上,解决了传统印刷夹具定位偏差的技术问题,可实现多拼板同时印刷,解决锡膏印刷的产能瓶颈。

附图说明

图1为本实用新型的结构分解剖面示意图

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细地描述。

如图1所示的一种SMT拼板印刷装置,包括多板印刷料1,多板印刷料1为PCB板,在本实施例中采用两板。用于拼接定位多板印刷料1的印刷夹具2,本实用新型的多板印刷料1的拼接面设有定位孔11,定位孔11可采用通孔或盲孔。印刷夹具2上设有定位柱21,定位柱21设于定位孔11内将多板印刷料1拼接定位在印刷夹具2上,可实现多拼板同时印刷。定位柱21在印刷夹具2制作过程中,预先植入定位柱21用精雕机或电脑锣一次性雕刻加工成型。本实用新型的定位柱21直径比定位孔11直径小0.03~0.05mm,这样,印刷夹具定位会不会偏差。

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