[实用新型]一种微型压电散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，具体涉及一种微型压电散热装置。

背景技术

随着数码电子的微小型发展趋势，对于集成芯片的散热问题逐步凸显，传统的散热装置占用空间大，功耗高，无法满足小型电子产品需求。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种微型压电散热装置，本实用新型体积小，耗能低，无噪音。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种微型压电散热装置，包括由气腔塑壳、振膜、垫圈、压电陶瓷换能片和阵列蜂窝散热模块依次连接组成，所述气腔塑壳表面设置有若干塑壳气孔，所述振膜中间设置有振膜气孔，并且边缘设置有若干振膜悬臂，所述压电陶瓷换能片表面设置有若干压电换能片气孔，所述阵列蜂窝散热模块表面设置有散热模块气孔，并且侧面设置有道气管。

进一步的，所述阵列蜂窝散热模块表面还设置有若干定位柱。

进一步的，所述振膜悬臂与定位柱连接。

本实用新型的有益效果是：

本实用微型压电散热装置与传统散热装置相比，具有体积小，耗能低，无噪音等显著优点，适用与微小型芯片散热。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1是本实用新型的整体结构爆炸图。

图中标号说明：1、气腔塑壳，2、振膜，3、垫圈，4、压电陶瓷换能片，5、导线，6、阵列蜂窝散热模块，11、若干塑壳气孔，21、振膜气孔，22、振膜悬臂，41、压电换能片气孔，61、散热模块气孔，62、定位柱，63、道气管。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。

参照图1所示，一种微型压电散热装置，包括由气腔塑壳1、振膜2、垫圈3、压电陶瓷换能片4和阵列蜂窝散热模块6依次连接组成，所述气腔塑壳1表面设置有若干塑壳气孔11，所述振膜2中间设置有振膜气孔21，并且边缘设置有若干振膜悬臂22，所述压电陶瓷换能片4表面设置有若干压电换能片气孔41，所述阵列蜂窝散热模块6表面设置有散热模块气孔61，并且侧面设置有道气管63。

进一步的，所述阵列蜂窝散热模块6表面还设置有若干定位柱62。

进一步的，所述振膜悬臂22与定位柱62连接。

进一步的，所述压电陶瓷换能片4与导线5连接。

本实施例的工作原理如下：

使用时将阵列蜂窝散热模块6与芯片紧密结合，通过导线5给予压电陶瓷换能片4方波驱动，压电陶瓷换能片4同步带动振膜2产生振动，空气通过道气管63进入阵列蜂窝散热模块6，由于压电陶瓷换能片4得振动对空气进行压缩，将振膜2、垫圈3以及压电陶瓷换能片4组合腔体内的气体挤压通过振膜气孔21排出，排出的空气通过塑壳气孔11快速散发，同时阵列蜂窝散热模块6的空气通过散热模块气孔61以及压电换能片气孔41再次进入，往复循环，达到通过空气流通进行散热的效果。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。