[实用新型]一种探针卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体测试装置，具体涉及一种探针卡。

背景技术

现有的功率器件晶圆测试的测试台的基本结构如图1a所示，底部是起承载作用的测试基座3′，该测试基座3′上方固定有被测晶圆2′，被测晶圆2′上包括多个被测器件（device under test，DUT）4′逐个地被探针卡进行检测。上方的探针卡包括印刷电路基板1′和多条金属布线5′和探针7′，其中，多条金属布线5′通常为上下两层金属布线，探针7′的一端通过焊接金属布线5′与印刷电路基板1′相连，探针7′的另外一端接触被测器件DUT4′的正面金属。通常将电信号施加于被测晶圆2′的背面，测试仪器通过施加信号给探针卡，从而将信号通过探针7′施加于被测器件DUT4′上，完成测试。

随着半导体功率器件的不断发展，晶圆测试的电压在不断升高，测试器件的管芯面积也在不断增加。如图1b当测试电压提高到千伏以上时，被测器件DUT4′由于暴露在印刷电路基板1′和测试基座3′之间的高电场中，受金属布线5′的位置影响，该高电场的空间分布是不均匀的，受此影响的被测器件DUT4′经常会发生表面打火或是电干扰导致的测试结果异常。

为避免高压测试所带来的问题，现有技术包括将整个测试环境抽真空，或是充入绝缘油脂等手段，隔离空气，解决打火问题。但目前各种技术手段均需要使用特殊的测试机台，无法在普通测试机台完成，生产成本高；并且由于需要抽真空或填入油脂，导致测试效率低下；以及高电场带来的电干扰的问题无法得到解决。

发明内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一或至少提供一种有用的商业选择。为此，本实用新型的目的在于提出一种具有能防表面打火，抗电干扰，成本低的探针卡。

根据本实用新型实施例的探针卡，包括：印刷电路基板；位于所述印刷电路基板的上表面的多条上层金属连线；位于所述印刷电路基板的下表面的下层金属覆膜，所述下层金属覆膜用于静电屏蔽；以及多个探针，所述探针的一端与所述上层金属连线相连，另一端与被测器件的正面金属相接触；以及基板孔，所述基板孔位于所述印刷电路基板上，用于定位探针卡的落针位置。

在本实用新型的一个实施例中，所述多个探针通过所述上层金属连线与测试仪器的信号施加端源端、信号测量端源端、信号施加端漏端、信号量测端漏端相连。

在本实用新型的一个实施例中，所述探针的个数小于或等于所述上层金属连线的条数。

在本实用新型的一个实施例中，所述上层金属连线的至少一条与所述测试仪器的信号施加端源端相连。

本实用新型的探针卡同目前业内测试机台完全兼容，使用成本低；因无需抽真空或添加油脂，测试效率高；由于增加了金属覆膜，能够有效防止了打火问题，解决了因打火问题而导致的晶圆良率损失。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1a是现有的探针卡基本结构示意图

图1b是现有的探针卡测试示意图（剖面图）

图2a是本实用新型实施例的探针卡基本结构示意图

图2b是本实用新型实施例的探针卡测试示意图（剖面图）

图3是本实用新型实施例的带有基板孔和测试仪器端口的探针卡的示意图（俯视图）

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。