[发明专利]一种制备高瓷粉固含量LTCC生瓷带的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种LTCC生瓷带的制备方法，特别是涉及一种制备高瓷粉固含量LTCC生瓷带的方法。

背景技术

LTCC技术最早由休斯公司开发，将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，作为电路基板材料，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个无源元件埋入其中，然后叠压在一起，在900℃烧结，制成三维电路网络的无源集成组件，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源／有源集成的功能模块。LTCC主要用于高集成度、高性能电子封装的技术方面，在设计的灵活性、布线密度和可靠性方面具有巨大的潜能。

为了使生瓷带具有较高的素坯密度及强度，在LTCC生瓷带的制备过程中，应含有足够量的粘结剂（PVB）：一般要求PVB/瓷粉≈8%。同时，为使生瓷带更易烧结致密，要求瓷粉固含量越多越好。然而，瓷粉添加量越多，流延浆料的流动性就越差，越不易流延成型。因此，在保证流延浆料具有一定流动性，且PVB含量达到要求前提下，在流延浆料中提高瓷粉含量具有重要意义。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种制备高瓷粉固含量LTCC生瓷带的方法。

一种制备高瓷粉固含量LTCC生瓷带的方法，包括如下步骤：

（1）将乙醇、丁酮、磷酸三乙酯、添加剂、LTCC瓷粉按比例称取、球磨；

（2）球磨一段时间后，再加入聚乙烯醇缩丁醛（PVB）和邻苯二甲酸二丁酯，继续球磨一段时间；

（3）将球磨得到的浆料在真空除泡机中进行除泡；

（4）将真空除泡后得到的浆料在流延机上进行流延，得到LTCC生瓷带；

其中，所述添加剂为丁基卡必醇醋酸酯。

本发明所述的制备高瓷粉固含量LTCC生瓷带的方法，其中，所述丁酮和所述乙醇的重量比为6：4，所述聚乙烯醇缩丁醛的添加量为所述LTCC瓷粉重量的8％；所述邻苯二甲酸二丁酯的添加量为所述聚乙烯醇缩丁醛质量的50％；所述LTCC瓷粉在整体配方中的重量百分比为60％；所述添加剂在整体配方中的重量百分比为1.55％；磷酸三乙酯/LTCC瓷粉=0.26%。

本发明所述的制备高瓷粉固含量LTCC生瓷带的方法，其中，步骤（2）中的两次球磨时间均为12小时。

本发明所述的方法制备得到的产品。

本发明制备高瓷粉固含量LTCC生瓷带的方法与现有技术不同之处在于：目前，流延浆料中瓷粉固含量一般低于55wt%，而本发明经过添加一定量的添加剂（1.55%的丁基卡必醇醋酸酯），使瓷粉固含量可以达到60wt%，使生瓷带在烧结过程中更容易达到致密化。

具体实施方式

实施例1

一种制备高瓷粉固含量LTCC生瓷带的方法，包括如下步骤：

（1）将60克丁酮，40克乙醇、0.5克磷酸三乙酯、5克添加剂、193克LTCC瓷粉进行称取、球磨；

（2）球磨12小时后，再加入15.4克聚乙烯醇缩丁醛（PVB）、7.7克邻苯二甲酸二丁酯，再球磨12小时；

（3）将球磨得到的浆料在真空除泡机中进行除泡；

（4）将真空除泡后得到的浆料在流延机上进行流延，得到LTCC生瓷带。

其中，PVB/LTCC瓷粉＝15.4/193=8wt％；邻苯二甲酸二丁酯：7.7克，为PVB的50wt％；瓷粉在整体配方中的重量比为193/(60+40+0.5+5+193+15.4+7.7)=60wt％；添加剂在整体配方中的重量比为1.55wt％，磷酸三乙酯/LTCC瓷粉=0.26wt%；其中所述添加剂为丁基卡必醇醋酸酯。

在此发明中，添加剂丁基卡必醇醋酸酯对提高固含量起到关键作用，如果没有添加剂的加入，制备的流延浆料的流动性很差，不能进行流延成型。

实施例2

一种制备高瓷粉固含量LTCC生瓷带的方法，包括如下步骤：

（1）将乙醇、丁酮、磷酸三乙酯、添加剂、LTCC瓷粉按比例称取、球磨；

（2）球磨后加入聚乙烯醇缩丁醛和邻苯二甲酸二丁酯，继续球磨，得到浆料；

（3）将所述浆料在真空除泡机中进行除泡；

（4）将真空除泡后得到的浆料在流延机上进行流延，得到LTCC生瓷带。