[发明专利]用于自动化物料传输系统的输送车

说明书

技术领域

本发明涉及半导体集成电路物料输送设备技术领域，尤其涉及一种硅片盒自动搬送系统中的输送车。

背景技术

随着半导体技术的发展，300mm硅片已经逐步取代200mm硅片成为主流，每盒装载硅片的硅片盒的重量也由原来的约4公斤变成约9公斤。因此，仍然借助人力手工搬送，不仅会降低效率，还存在搬运人员人身伤害的可能。同时，半导体制造对于厂房的利用率以及生产周期的要求越来越严苛，自动化物料传输系统（Automated Material Handling Systems，简称AMHS）作为连接各个制造模块之间输送硅片的纽带的重要性也日益凸显出来。

现有技术中，用于300mm硅片制造的一种主流AMHS是采用悬吊式搬送系统，其包括多个用于存放半导体硅片的硅片存储设备（STOCKER）和一个或多个空中升降机输送车（Overhead Hoist Transport，简称OHT），用于在硅片制造区域的各工位之间传送硅片。存放在STOCKER中的硅片被装入盒式容器，例如前端开口片盒（Front Opening Unified Pod，简称FOUP），随后它们被传递到在悬垂轨道上行进的OHT输送车。

然而，输送车的重量一般在上百公斤，大重量导致其启动和制动需要耗费较多能源和时间，频繁的启动和制动也会对输送车本身以及轨道造成一定损伤。

发明内容

本发明的目的在于弥补上述现有技术的不足，提供一种新的用于自动化物料传输系统的输送车。

为实现上述目的，本发明提供一种用于自动化物料传输系统的输送车，其包括：

车身，具有车壳；

车轮，设于车身顶部，车身通过车轮悬吊于系统的轨道上并行使；

升降机构，设于车身底部并可向下伸缩；

取放机构，设于升降机构下方末端，用于取放硅片盒；以及控制单元；

其中，该车壳在面相输送车前进和后退方向的两个侧面为前侧面与后侧面，该前侧面与后侧面上分别具有至少一个入风口，该车身底面的车壳具有至少一个出风口，该至少一个入风口与该出风口连通。

进一步地，该车身底面的车壳具有至少两个出风口，该车壳前侧面上的入风口与后侧面上的入风口与不同的出风口连通。

进一步地，该车壳前侧面上的入风口与后侧面上的入风口分别与直线距离最近的出风口连通。

进一步地，该前侧面上入风口或后侧面上入风口的开口总面积是与其相连出风口开口总面积的1-20倍。

进一步地，该出风口处还设有旋转叶片。

进一步地，该入风口处还设有旋转叶片。

进一步地，该旋转叶片与电机相连，该电机还与控制单元相连，以驱动其正向或反向旋转。

进一步地，该输送车车壳的主要成分为碳纤维。

本发明采用以上技术方案，提供一种新的用于自动化物料传输系统的输送车，通过在面相前进和后退方向的前侧面与后侧面车壳上设置入风口，并连通设置在车身底面车壳上出风口，使输送车在行驶过程中从入风口吸入迎面的气流，并从出风口向下排出，在减少风阻的同时，向下的气流会抵消一小部分输送车的自重，使得输送车的加速、行驶更为顺畅。

附图说明

为能更清楚理解本发明的目的、特点和优点，以下将结合附图对本发明的较佳实施例进行详细描述，其中：

图1和图2分别是本发明第一实施例输送车的正面和侧面结构示意图。

具体实施方式

第一实施例

请同时参阅图1和图2，本实施例的输送车用于AMHS悬吊式输送系统，其包括：

车身11，其具有车壳；

车轮12，设于车身11顶部，车身11通过车轮12悬吊于系统的轨道2上并行使；

升降机构（未图示），设于车身11底部并可向下伸缩；

取放机构（未图示），设于升降机构下方末端，用于取放硅片盒；以及控制单元（未图示）；

其中，车壳在面相输送车前进和后退方向的两个侧面为前侧面111与后侧面115（实际使用时，输送车可以往两个方向行驶，前侧面可以与后侧面互换称谓），前侧面111上具有四个前入风口112，后侧面115上具有四个后入风口116，车身底面117的车壳具有两个前出风口118和两个后出风口119。

四个前入风口112中，左边两个与左侧前出风口118连通，右边两个与右侧前出风口118连通，如图2所示；同样地，四个后入风口116中左右各两个，分别与左右两个后出风口119连通。