[发明专利]一种立式数控磨簧机

说明书

  

技术领域

本发明涉及磨簧机械领域，具体指一种立式数控磨簧机，适用于弹簧、轴承滚柱等机械零件的端面磨削加工。 

背景技术

立式磨簧机是用于同时磨削弹簧两个端面的一种设备，该设备一般具有放置多个弹簧的磨盘和上、下两个砂轮，上、下砂轮在两个电机分别驱动下，同时磨削弹簧的上、下两个端面。弹簧始终被同一粒度的砂轮磨削加工，如果用粗粒度砂轮加工，则精度和光洁度不足，如果用细粒度砂轮加工，则加工效率太慢。所以，对精度和光洁度要求高的弹簧都得在多个磨簧机中多次转换加工一遍，先粗磨、再精磨，精度不够，到更细粒度的砂轮下再去磨。 

本发明人体会到用户对产量和质量难以兼顾的两难滋味，在多年生产实践中，终于研发出一种多、快、好、省的新颖磨簧机，本案由此发生。 

发明内容

本发明的目的在于提供一次性磨削完工，质量和产量都很高的一种磨簧机。 

为了实现上述目的，本发明的技术方案如下： 

 一种立式数控磨簧机，包括机架、磨盘、砂轮旋转机构、砂轮提升机构；磨盘上环形阵列了放置弹簧的模孔；每个砂轮旋转机构的顶端都设置了一个砂轮，并由砂轮提升机构牵引着垂直升降；其特征在于： 本发明装置使用的砂轮在4～10个之间，在磨盘环形阵列的模孔上、下方，两两配对设置了多组上、下砂轮，并且每组粒度粗细不同；每组垂直对应的两个砂轮粒度相同，但每组砂轮与其他组的砂轮粒度不同，从磨盘的旋向来分，首先接触弹簧的那组砂轮粒度最粗，后面的那组砂轮粒度较细，愈往后的砂轮粒度越细。从上砂轮的垂直高度来分，粗粒度的砂轮位置最高，细粒度的砂轮略低，最细粒度的砂轮位置最低，当然上砂轮的垂直高度是动态变化的，只是在磨削工艺设定的时间内才到达上述极限位置。

       本发明的有益效果是：可以将多道粗、细磨削合并到一台机器上一次性完成加工，且精度和光洁度都能保证。省略了多次装、卸工件的麻烦，发掘了设备的加工潜能，质量好、产量高。 

附图说明

图1为 一种立式数控磨簧机的总装图（为使图形不遮挡，省略砂轮提升机构的电动机）； 

图2为传动示意图（为使图形不遮挡，省略右侧下砂轮提升机构的电动机和传动皮带）；

图3为一种立式数控磨簧机的左视图（隐去机架围板）；

图4为一组砂轮旋转机构和砂轮提升机构的安装示意图（隐去磨盘）。

附图标记说明： 

1机架，2砂轮旋转机构、2—1上砂轮、2—2滑环、2—3同步皮带，3上砂轮提升机构、3—1丝杆、3—2滑柱，4下砂轮旋转机构、4—1下砂轮，5下砂轮提升机构，6磨盘，7弹簧。

具体实施方式

 下面通过附图和实施例对本发明作进一步详细阐述。 

实施例1： 

参看附图1—3， 一种立式数控磨簧机包括机架1、磨盘6、上砂轮旋转机构2、下砂轮旋转机构4，上砂轮提升机构3，下砂轮提升机构5。磨盘6上环形阵列了放置弹簧7的模孔，每个砂轮旋转机构的顶端都设置了一个砂轮，并由砂轮提升机构牵引着垂直升降； 本实施例使用了两套结构相同的砂轮旋转机构和砂轮提升机构，共设置了4个砂轮，并且粒度粗细有两种；参看图1，在机架1左侧的上砂轮2—1和下砂轮4—1是同粒度的粗砂轮；在机架1右侧的上砂轮2—1和下砂轮4—1是同粒度的细砂轮；从上砂轮的垂直高度来看，粗粒度的砂轮位置高，细砂轮比粗砂轮位置低0.1～2 mm，细砂轮的磨削量得根据簧丝直径和加工精度要求来确定。

每个砂轮旋转机构都有电机，并通过同步皮带2—3或三角带等传动皮带分别驱动砂轮旋转，并控制砂轮的转速和旋向；砂轮旋转机构上设置了螺母，和砂轮提升机构上的丝杆3—1螺纹适配，砂轮旋转机构上还有滑环2—2套在砂轮提升机构上的滑柱3—2外，当砂轮提升机构的丝杆3—1旋转时，就能牵引砂轮旋转机构上下移动，控制砂轮进入磨削或退出工作，丝杆3—1的转速控制着磨削进给速度。 

当磨盘6携带着待磨削的工件弹簧7顺时针旋转时，全部砂轮的旋向都是逆时针；首先接触弹簧7的那组砂轮是在机架1左侧的上砂轮2—1和下砂轮4—1，粒度较粗；后接触机架1左侧的上砂轮2—1和下砂轮4—1，砂轮粒度较细； 相当于磨盘6旋转一周就能同时进行一次粗磨和精磨。当然在磨削量大的情况下，每转一圈都投入粗磨和精磨的加工工艺当然不合理，操作工可以通过砂轮提升机构控制砂轮的垂直高度，磨削前阶段，让粒度粗的左侧砂轮旋转机构投入工作，把粒度细的右侧砂轮旋转机构退出工作；到磨削后阶段，则反过来，把粗砂轮退出工作，只让细砂轮投入工作。 

以上所述仅为本发明的一个实施例，并非对本案设计的限制，凡依本案的设计关键所做的等同变化，例如改变传动方式等，均落入本案的保护范围。