[发明专利]一种防麻点非晶结晶器

说明书

技术领域

本发明涉及非晶制造领域，尤其涉及一种防麻点非晶结晶器。

背景技术

非晶结晶器是一种轮式结晶器，用以生产非晶带材。非晶结晶器的核心部件是铜套，核心技术是水路结构。结晶器的经典结构是一种镶套结构，旋转轴外镶铜套，铜套内周开有若干个矩形槽用于连接冷却水路便于冷却水流通，旋转轴一般采用45#钢，铜套一般采用铬锆铜或者铍铜。现有结晶器在使用时，容易在带材覆盖区域的边缘出现麻点，究其原因，是带材覆盖区的边缘处轴向温度梯度过大造成的。在这个位置，热流有两个去向：径向和轴向。其中轴向传热是带材覆盖区中部所没有的，越靠近边缘，越容易体现轴向传热的影响，到了带边，这种影响将会使得这些位置的轴向温度梯度大于中间位置。其结果就是：温度梯度大，应力就大，应力一大，出麻点的概率就大大增加。麻点一旦出现，就会加大在线修磨的难度，如果修磨不能消除麻点，那么喷出的非晶带材要报废。

发明内容

本发明的目的在于提供一种防麻点非晶结晶器，以解决结晶器使用过横中辊面出现麻点的问题。

本发明实施例提供一种防麻点非晶结晶器，其包括：旋转支撑、铜套，所述铜套和旋转支撑之间设置有铜套水槽，所述铜套支撑和所述铜套之间设置有铜套水路调节装置，所述铜套水路调节装置进一步包括连接在所述铜套上的铜套调节块和连接在所述旋转支撑的旋转芯调节块。

优选地，所述铜套调节块具有第一宽度，所述第一宽度为所述铜套宽度与计划生产的带材的宽度之差的一半，加上3毫米。

优选地，所述旋转芯调节块具有第二宽度，所述第二宽度为计划生产的带材的宽度，减去铜套水槽的深度的两倍，再减去3毫米的两倍。

优选地，所述铜套调节块的材质为铬锆铜或者铍铜，所述旋转芯调节块的材质为45#钢。

本发明实施例提供的防麻点非晶结晶器，主要针对非晶带材生产过程中，在生产带材时，铜辊上有时会出现麻点，严重影响带材的质量，同时还会迫使工艺人员加大修磨力度，使得结晶器铜套的消耗速度增加，缩短结晶器使用寿命。可以灵活应对各种宽度的带材，并且保证不出麻点。

附图说明

图1是根据本发明实施例的一种防麻点非晶结晶器的结构示意图；

图2是根据本发明实施例的一种防麻点非晶结晶器的剖面示意图。

具体实施方式

下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

图1是根据本发明实施例的一种防麻点非晶结晶器的示意图，如图1和图2所示，其包括：旋转支撑2、铜套1，所述铜套1和旋转支撑2之间设置有铜套水槽3，所述旋转支撑2和所述铜套1之间设置有铜套水路调节装置，所述铜套水路调节装置进一步包括连接在所述铜套1上的两个铜套调节块11和连接在所述旋转支撑2的旋转芯调节块21。所述铜套调节块11的材质为铬锆铜或者铍铜，所述旋转芯调节块21的材质为45#钢。

所述铜套调节块具有第一宽度，所述第一宽度为所述铜套宽度与计划生产的带材的宽度之差的一半，加上3毫米。

所述旋转芯调节块具有第二宽度，所述第二宽度为计划生产的带材的宽度，减去铜套水槽的深度的两倍，再减去3毫米的两倍。

本发明实施例的原理在于，通过减小边缘处的温度梯度，由径向温度梯度造成的麻点，通过减小带材边缘处的径向热流密度，会迫使边缘处冷却速度慢下来和边缘处的温度升高。这样边缘处的温度与中心的温度差异就会变小，使得温度梯度下降。

一般情况下，带材覆盖区的边缘要有3mm的大温度梯度区域，所以，铜套调节块一定要保证在带材覆盖区边缘正下方3mm宽的区域没有水流过。而旋转芯铜块的宽度，应该等于带材宽度减去6mm，再减去两个铜套水槽的深度。

在一种实施例中，结晶器安装完成后，计划喷142mm宽的带材。结晶器铜套的总宽度为220mm，水槽深为10mm，所以铜套调节块的宽度=3+(220-142)/2=42mm，旋转芯调节块的宽度=142-3*2-10*2=116mm，安装调试完成后，进行生产，铜辊未出现麻点，带材厚度28μm，叠片系数大于86，铁损小于0.19，带材质量良好。

本发明实施例提供的防麻点非晶结晶器，主要针对非晶带材生产过程中，在生产带材时，铜辊上有时会出现麻点，严重影响带材的质量，同时还会迫使工艺人员加大修磨力度，使得结晶器铜套的消耗速度增加，缩短结晶器使用寿命。可以灵活应对各种宽度的带材，并且保证不出麻点。

以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。