[发明专利]氧化铝多孔陶瓷的低温烧成方法有效

专利信息
申请号: 201310364708.0 申请日: 2013-08-20
公开(公告)号: CN104418591A 公开(公告)日: 2015-03-18
发明(设计)人: 席红安;李勤;张继周;王若钉 申请(专利权)人: 中国科学院上海硅酸盐研究所
主分类号: C04B35/10 分类号: C04B35/10;C04B35/622;C04B38/06
代理公司: 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 代理人: 曹芳玲;郑优丽
地址: 200050 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 氧化铝 多孔 陶瓷 低温 烧成 方法
【权利要求书】:

1.一种氧化铝多孔陶瓷的低温烧成方法,其特征在于,所述低温烧成方法使用钙–铜–钛三元素复合而成的烧成助剂,其中所述烧成助剂中的铜元素在整个烧成过程中以一价稳定存在。

2.根据权利要求1所述的低温烧成方法,其特征在于,所述低温烧成方法包括:

烧成助剂配制:以氧化钙和/或其前驱物、铜的氧化物和/或其前驱物、二氧化钛/和/或其前驱物为原料混合形成所述烧成助剂;

将所述烧成助剂与氧化铝粉体混合均匀,压制成型或挤出成型制得素坯;以及

所述素坯干燥后程序升温至1100~1600℃之间进行烧成,制得所述氧化铝多孔陶瓷。

3.根据权利要求1或2所述的低温烧成方法,其特征在于,所述烧成助剂中各组分所占摩尔百分比分别为:钙元素0.5~30%,铜元素0.5~50%,钛元素30~99%。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的低温烧成方法,其特征在于,所述烧成助剂的用量为氧化铝粉体用量的0.2~20wt%。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的低温烧成方法,其特征在于,所述氧化铝粉体的中位粒径为10~200 μm。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的低温烧成方法,其特征在于,所述程序升温包括:

以60~360℃/小时升温至1100~1600℃保温1~6 小时。

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