[发明专利]氧化铝多孔陶瓷的低温烧成方法有效
申请号: | 201310364708.0 | 申请日: | 2013-08-20 |
公开(公告)号: | CN104418591A | 公开(公告)日: | 2015-03-18 |
发明(设计)人: | 席红安;李勤;张继周;王若钉 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海硅酸盐研究所 |
主分类号: | C04B35/10 | 分类号: | C04B35/10;C04B35/622;C04B38/06 |
代理公司: | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人: | 曹芳玲;郑优丽 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氧化铝 多孔 陶瓷 低温 烧成 方法 | ||
1.一种氧化铝多孔陶瓷的低温烧成方法,其特征在于,所述低温烧成方法使用钙–铜–钛三元素复合而成的烧成助剂,其中所述烧成助剂中的铜元素在整个烧成过程中以一价稳定存在。
2.根据权利要求1所述的低温烧成方法,其特征在于,所述低温烧成方法包括:
烧成助剂配制:以氧化钙和/或其前驱物、铜的氧化物和/或其前驱物、二氧化钛/和/或其前驱物为原料混合形成所述烧成助剂;
将所述烧成助剂与氧化铝粉体混合均匀,压制成型或挤出成型制得素坯;以及
所述素坯干燥后程序升温至1100~1600℃之间进行烧成,制得所述氧化铝多孔陶瓷。
3.根据权利要求1或2所述的低温烧成方法,其特征在于,所述烧成助剂中各组分所占摩尔百分比分别为:钙元素0.5~30%,铜元素0.5~50%,钛元素30~99%。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的低温烧成方法,其特征在于,所述烧成助剂的用量为氧化铝粉体用量的0.2~20wt%。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的低温烧成方法,其特征在于,所述氧化铝粉体的中位粒径为10~200 μm。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的低温烧成方法,其特征在于,所述程序升温包括:
以60~360℃/小时升温至1100~1600℃保温1~6 小时。
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