[发明专利]透明基板在审
申请号: | 201310361536.1 | 申请日: | 2009-04-17 |
公开(公告)号: | CN103456242A | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 村重毅;服部大辅;坂田义昌;山冈尚志;长塚辰树 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | G09F9/30 | 分类号: | G09F9/30 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 张宝荣 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 透明 | ||
1.一种透明基板,其具有厚度为10μm~100μm的无机玻璃以及配置于该无机玻璃的一侧或两侧的树脂层,
该树脂层厚度的总厚度比例是相对于该无机玻璃的厚度为0.9~4,
该树脂层的25℃下的弹性模量为1.5GPa~10GPa,
该树脂层的25℃下的破坏韧性值为1.5MPa·m1/2~10MPa·m1/2。
2.如权利要求1所述的透明基板,其中,
上述树脂层含有树脂,该树脂的玻璃化转变温度为150℃~350℃。
3.如权利要求1或者2所述的透明基板,其中,
上述树脂层是通过在上述无机玻璃的表面涂布热塑性树脂的溶液而获得。
4.如权利要求1至3中任一项所述的透明基板,其中,
在上述无机玻璃上还具有偶合剂层。
5.如权利要求4所述的透明基板,其中,
上述偶合剂层是使含有氨基的偶合剂、含有环氧基的偶合剂或含有异氰酸酯基的偶合剂固化而获得的偶合剂层,上述树脂层含有含酯键的热塑性树脂。
6.如权利要求4所述的透明基板,其中,
上述偶合剂层是使末端具有环氧基的偶合剂固化而获得的偶合剂层,上述树脂层含有末端具有羟基的热塑性树脂。
7.如权利要求1至3中任一项所述的透明基板,其中,
上述无机玻璃与上述树脂层经由胶粘层配置,该胶粘层的厚度为10μm以下。
8.如权利要求4~6中任一项所述的透明基板,其中,
上述偶合剂层与上述树脂层经由胶粘层配置,该胶粘层的厚度为10μm以下。
9.如权利要求1至8中任一项所述的透明基板,其中,
上述透明基板的总厚度为150μm以下。
10.如权利要求1至9中任一项所述的透明基板,其中,
其被用作显示元件或太阳能电池的基板。
11.一种显示元件,其含有如权利要求1至10中任一项所述的透明基板。
12.一种太阳能电池,其含有如权利要求1至10中任一项所述的透明基板。
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