[发明专利]多层电路板钻孔深度测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板测试技术，特别地，涉及一种多层电路板钻孔深度测试方法。

背景技术

在多层线路板的制作过程中，对钻孔工艺有很高的要求，其中包括对成品板钻孔深度的控制。客户对钻孔深度的精度要求一般以层再加减数个密耳(mil，线路板行业常用的长度单位，1密耳＝千分之一英寸)做限制，即从压制好的多层线路板表面算起，要求从表面钻孔到第几层板。钻孔时，钻嘴要到达线路板内部的深度是由钻机参数精确控制的，但由于线路板在压合的过程中其层间厚度与理论值会有一定的差异，并受生产过程中公差的影响，根据理论设定的钻孔深度参数往往无法达到客户的要求。通常业界采用深度计来测试钻孔深度，但是深度计精度较低，一般只能测出一个大概的深度值，无法满足对高精度的钻孔深度控制工艺要求。另一种测试方法是将成品板钻孔部位做切片分析然后用显微镜观察测出孔的深度，这种方法精度非常高，但效率低，且要毁坏成品板，造成成本浪费。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种测试精度较高且测试速度较快的多层电路板钻孔深度测试方法。

本发明提供的多层电路板钻孔深度测试方法包括：在多层电路板的多个导电层分别制作并联线路模块和串联线路模块，并在外层的导电层形成公共测试焊盘和多个导通性测试焊盘，其中每个导通性测试焊盘分别与其中一个导电层相对应；在所述测试焊盘所在位置制作导通孔，其中所述公共测试焊盘通过所述导通孔与所述多个导电层电性连接，所述导通性测试焊盘分别通过所述导通孔与其对应的导电层电性连接；在所述外层的导电层的并联线路模块和串联线路模块形成钻孔；检测所述钻孔的目标导电层相对应的导通性测试焊盘与所述公共测试焊盘之间导通性，并根据导通性检测结果判断所述钻孔的钻孔深度。

本发明提供的多层电路板钻孔深度测试方法一较佳实施例中，所述多层电路板的第n导电层制作有并联线路模块，且第n+1导电层制作有串联线路模块。

本发明提供的多层电路板钻孔深度测试方法一较佳实施例中，所述根据导通性检测结果判断所述钻孔的钻孔深度包括：如果所述导电层所对应的一对测试焊盘之间电性导通，说明所述钻孔并未钻透所述导电层；如果所述导电层所对应的一对测试焊盘之间断开，说明所述钻孔已钻透所述导电层。

本发明提供的多层电路板钻孔深度测试方法一较佳实施例中，所述根据导通性检测结果判断所述钻孔的钻孔深度包括：如果第n层导电层所对应的第n对测试焊盘之间电性导通，则所述钻孔并未钻透所述第n层导电层；如果第n+1层导电层所对应的第n+1对测试焊盘之间断开，则所述钻孔已钻透所述第n+1层导电层；如果所述第n对测试焊盘之间断开且所述第n+1对测试焊盘之间导通，则所述钻孔恰好钻透所述第n层导电层而且并未钻透所述第n+1层导电层。

本发明提供的多层电路板钻孔深度测试方法一较佳实施例中，各个导电层的串联线路模块和串联线路模块之间在所述叠层结构中呈相互重合状态。

本发明提供的多层电路板钻孔深度测试方法一较佳实施例中，各个导电层的并联线路模块和并联线路模块之间在所述叠层结构中呈相互重合状态。

本发明提供的多层电路板钻孔深度测试方法一较佳实施例中，各个导电层的串联线路模块和并联线路模块之间在所述叠层结构中呈相互分离状态。

本发明提供的多层电路板钻孔深度测试方法一较佳实施例中，所述多个导通性测试焊盘沿直线依次顺序排列，从而形成一个测试焊盘列，且所述公共测试焊盘邻近于所述测试焊盘列的中间部分。

本发明提供的多层电路板钻孔深度测试方法一较佳实施例中，所述并联线路模块包括多个相互平行且间隔设置的并联排线。

本发明提供的多层电路板钻孔深度测试方法一较佳实施例中，所述串联线路模块包括长城状导线。

由此可见，通过本发明提供的多层电路板钻孔深度测试方法，在进行钻孔之后，仅仅通过检测所述导通性测试焊盘与所述公共测试焊盘之间是否电性导通，便可以获知所述钻孔到底到达哪一层，从而得到较为精确的钻孔深度，因此，采用本发明提供的多层电路板钻孔深度测试方法可以简单高效地实现钻孔深度测试，提高测试速度且满足高精度的钻孔深度控制工艺要求，并且采用所述多层电路板钻孔深度测试方法可以对多层电路板全面地进行钻孔深度测试，避免出现漏检。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：