[发明专利]一种易排废的射频识别天线生产工艺

说明书

技术领域

本发明涉及电子射频识别领域，特别是涉及一种易排废的射频识别天线生产工艺。

背景技术

在工业生产中，射频识别天线依次经历了导线捆扎、网印蚀刻、凹印蚀刻和导电银浆印制这几种生产方法，目前主要采用凹印蚀刻和导电银浆印制方法生产。由于环保的导电银浆印刷法因为产品性能不稳定且成本高而无法批量推广使用，现在约90%的天线均为凹印蚀刻工艺制造。然而，现有凹印蚀刻工艺具有以下不足：

1. 使用大量危险化学品，危害操作人员的身体健康；

2. 产生大量易燃易爆气体和废液，污染环境；

3. 生产过程消耗的辅料多，且需要大量转移基材清除废料，占用场地面积大，生产成本高；

4. 工艺较多且不易控制，产品边缘锯齿大，一致性不好，受工艺限制芯片邦定点的间距无法进一步减小，限制了更小尺寸芯片的使用，降低了产品性能。

因此，现有的射频识别天线生产工艺已经不能满足生产需求。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种易排废的射频识别天线生产工艺，绿色环保，不产生危险气体和废液，不需要转移基材排除废料，简化了生产工序，提高了生产效率和产品性能。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：提供一种易排废的射频识别天线生产工艺，包括以下步骤：

a) 提供金属基材和天线基材；

b) 使用粘性油墨在天线基材或金属基材上印刷图案，所述图案的外形依据天线、定位标志和工艺线的外形确定；

c) 天线基材和金属基材通过粘性油墨复合；

d) 以定位标志为基准，利用激光沿着所述图案的轮廓雕刻金属基材，形成射频识别天线；

e) 剥离除所述频识别天线、定位标志和工艺线以外的废料；

f) 进一步去除所述射频识别天线上的废料；

g) 对所述射频识别天线依次进行分切、检验及包装。

在本发明一个较佳实施例中，当步骤b)中所述粘性油墨印刷在天线基材上时，所述图案为天线图案、定位标志图案和工艺线图案；当步骤b)中所述粘性油墨印刷在金属基材上时，所述图案为天线镜像图案、定位标志镜像图案和工艺线镜像图案。

在本发明一个较佳实施例中，当所述天线基材为非透明基材时，步骤b)中所述粘性油墨为可热熔性油墨，步骤c)中所述金属基材不与所述定位标志粘连；当所述天线基材为透明基材时，步骤b)中所述粘性油墨为可热熔性油墨或紫外光固化油墨。

在本发明一个较佳实施例中，所述可热熔性油墨为复合油墨、烫金油墨或热熔胶配置的油墨。

在本发明一个较佳实施例中，当所述粘性油墨为可热熔性油墨时，所述金属基材与天线基材通过加热和加压复合；当所述粘性油墨为紫外光固化油墨时，所述金属基材与天线基材通过加压和紫外线照射复合。

在本发明一个较佳实施例中，当生产单面射频识别天线时，所述金属基材的数量只有一个，所述天线基材的正面或反面与金属基材复合；当生产双面射频识别天线时，所述金属基材的数量为两个，所述天线基材的正面和反面分别与一个金属基材复合。

在本发明一个较佳实施例中，生产双面射频识别天线时，若所述天线基材为透明基材，天线基材与两个金属基材复合后，天线基材只有一面设有定位标志；若所述天线基材为非透明基材，天线基材的正面和反面均设有定位标志。

在本发明一个较佳实施例中，生产双面射频识别天线时，天线基材与两个金属基材复合后，天线基材的正面和反面均设有定位标志，所述天线基材为透明基材或非透明基材，当所述天线基材为透明基材时，天线基材正面的定位标志的形状与天线基材反面的定位标志的形状不同，以天线基材为镜像物体，天线基材正面的定位标志在天线基材反面形成正面定位标识镜像图，所述正面定位标识镜像图与天线基材反面的定位标识没有重合部分。

在本发明一个较佳实施例中，步骤d)中所述激光雕刻的步骤由激光振镜或激光XY轴扫描完成。

在本发明一个较佳实施例中，步骤f)采用吹压缩空气吹去废料或用负压吸附装置吸附废料。

本发明的有益效果是：

1. 不使用危险化学品，对操作人员的身体健康无影响；

2. 无易燃易爆的气体产生，提高了生产的安全性；

3. 消耗的辅料少，不需要转移基材，占用场地小，节约生产成本；

4. 生产工艺简化且容易精确控制，产品边缘光滑，一致性较好，芯片邦定点的间距可进一步减小，可使用更小尺寸芯片，提高了产品性能。

附图说明