[发明专利]一种液晶显示面板

说明书

技术领域

本发明涉及一种液晶显示面板，尤其涉及增加液晶显示面板框胶附着强度的结构。

背景技术

液晶显示面板是由相对设置的下阵列基板和上彩膜基板以及填充在阵列基板和彩膜基板之间的液晶组成；而阵列基板和彩膜基板一般是通过框胶将两基板粘合，框胶除了具有粘着下阵列基板和上彩膜基板的功能外，另还具有支撑上下基本之间的盒厚以及密封以切断液晶分子与外界的接触。

框胶一般涂覆在阵列基板和彩膜基板相对的面上，并靠近阵列基板和彩膜基板的四周边缘。如图1所示，上彩膜基板20包括彩色滤光片基板（CF基板）21、遮光区域即黑色矩阵（BM）22以及一导电层23。于下阵列基本10涂布框胶30后将上彩膜基板20和下阵列基板10组立。液晶LC填充在所述下阵列基板10和上彩膜基板20之间。在框胶30范围内还设有金球50加强支撑，并通过金球50将彩膜基板20的导电层23和阵列侧的Vcom电压相导通。

因框胶30的范围内的下阵列基板上设有从阵列基板的显示区延伸的金属金属配线101，为了保护金属金属配线并和阵列显示区的制程相同，在金属金属配线101上依次存有保护层12和有机绝缘膜层（JAS层）13。当进行框胶涂布时，框胶正好涂布在JAS层13上，而不能涂布在阵列基本的玻璃基板11上，因框胶的材质与JAS层的材质附着强度差，框胶涂布的宽度不能太宽，当使用UV光进行照射硬化时，会影响彩膜基板和阵列基本的粘着强度。

为了解决以上问题的不足，现有改善设计方案为将阵列侧的金属配线空间变窄，使部分金属配线落入到框胶的范围如图2所示，框胶30的范围内仅有部分金属配线101和JAS层13，另一部分为阵列基板的玻璃基板11，虽然框胶的宽度范围没有变，但因框胶与玻璃基板11的附着强度比框胶30与JAS层13的附着强度强，故增加了彩膜基板和阵列基板的粘着强度。为了避免胶框30的范围内部分有阵列基板的金属配线和JAS层，另一部分则为玻璃基板11，将导致胶框范围内所对应的阵列基板的高度不均匀，故在框胶范围无金属配线和JAS层区域对应的CF侧涂布一层色层，可以使红、绿、蓝或其叠层，高度约为2μm左右，即可以改善框胶领域内高度不均的问题，也避免了周边Gap即间隙问题发生，不利于框胶范围的安定性。

虽然此技术方案增加了彩膜基板和阵列基本的粘着强度，但金属配线空间被窄化不利于对阵列设计，同时框胶进行UV硬化时，CF侧涂布的色层的对UV硬化造成不良影响。

发明内容

发明目的：本发明提供一种无需缩小金属配线空间，也能增加框胶附着强度的液晶显示面板。

技术方案：为了上述发明目的，本发明提供一种液晶显示面板，包括：通过框胶结合的彩膜基板和阵列基板，以及填充在所述彩膜基板和阵列基板之间的液晶，在与所述的框胶接触的区域的阵列基板上配置多条金属配线，并在多条金属配线上设置有有机绝缘膜层，其特征在于：所述的有机绝缘膜层与所述的各金属配线一一对应设置，相邻两金属配线之间不设置有机绝缘膜层。

进一步，所述的有机绝缘膜层的宽度大于所述的金属配线的宽度。

进一步，在所述的有机绝缘膜层和金属配线之间还设有保护层。

进一步，所述的框胶涂布在阵列基板或彩膜基板上。

有益效果：将相邻金属配线间的有机绝缘膜层去掉，保留各金属配线上的有机绝缘膜，使有机绝缘膜层呈有无交错排列，增加框胶与阵列基板的玻璃基板的附着强度，同时，有机绝缘膜层的宽度大于金属配线的宽度，避免了金球与金属配线短路的问题，又解决了框胶宽度安定化和周边间隙的问题。

附图说明

图1为现有技术中框胶部分的局部剖面图；

图2为现有技术改善框胶附着强度的局部剖面图；

图3为本发明中增加框胶附着强度的局部剖面图；

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本发明，应理解这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定。

本发明是对现有技术中的框胶部分做了进一步改善，如图3所示为本发明的增加液晶显示面板框胶附着强度的局部剖面图，该液晶显示面板包括，一下基板10、一上基板20及位于上基板20和下基板10之间的液晶LC。框胶30涂覆在上基板20或下基板10相对的面上，并靠近上基板和下基板的四周边缘，框胶30范围内还设有金球50导通上下基板。