[发明专利]探针板

说明书

技术领域

本发明涉及在测定、评价半导体装置的电特性时使用的具备接触探针（contact probe）的探针板（probe card）。

背景技术

在测定、评价半导体装置的电特性时，为了对设置在半导体装置表面的连接焊盘和外部的测量装置等进行电连接，使用设置于探针板的接触探针。通常，因为接触探针的材质比连接焊盘的材质硬，所以会由于将接触探针推压至连接焊盘时的压力导致在连接焊盘的表面产生伤痕或压痕。当这样的损伤由于过大的压力而扩大时，在半导体装置产生部分性的破坏，不良增大，此外，即使是在不产生破坏的情况下，也会对此后的接合（bonding）工序造成坏影响。为了避免上述的压痕，以往公开了经由导电性液体的检查方法（例如，参照专利文献1）。

此外，在使用接触探针来测定、评价半导体装置的电特性时，因为接触探针的前端大体上为针状的突起形状，所以在施加电流时在接触探针的前端，电流密度急剧地增大。而且，伴随着电流密度的急剧增大，在包括与接触探针接触的连接焊盘的半导体装置的表面附近产生突然的发热，因而产生连接焊盘的损伤或半导体装置的部分性的破坏。为了避免这样的发热，以往公开了利用流体进行冷却的技术（例如，参照专利文献2）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006–329871号公报；

专利文献2：日本特开平5–109847号公报。

发明要解决的课题

然而，在专利文献1中经由导电性液体进行测定、评价，因此需要在测定、评价之前对每个连接焊盘涂敷导电性液体，在测定、评价之后除去导电性液体，在低成本化、制造工序的容易化方面存在问题。

此外，在专利文献2中使用对发热体进行冷却的冷却装置，因此需要改造测定、评价装置的夹片台（chuck stage），特别是在具有多个测定、评价装置的情况下，存在产生极大的成本的问题。

发明内容

本发明是为了解决这些问题而完成的，其目的在于提供一种能以低成本且简便地抑制在连接焊盘产生的伤痕或压痕并且抑制与接触探针接触的连接焊盘附近处的发热的探针板。

用于解决课题的方案

为了解决上述的课题，本发明的探针板具备：探针基板；至少一个以上的接触探针，与配设在探针基板的绝缘性基体的信号线电连接且被固定于绝缘性基体；以及至少一个以上的卡止构件，具有在动作时与其它规定的构件抵接来抑制接触探针的动作的至少一个以上的卡止部，所述卡止构件设置在接触探针的前端部附近。

发明效果

根据本发明，由于具备：探针基板、与配设在探针基板的绝缘性基体的信号线电连接而且被固定于绝缘性基体的至少一个以上的接触探针、以及具有在动作时与其它规定的构件抵接来抑制接触探针的动作的至少一个以上的卡止部并设置在接触探针的前端部附近的至少一个以上的卡止构件，所以能以低成本且简便地抑制在连接焊盘产生的伤痕、压痕而且能抑制与接触探针接触的连接焊盘附近处的发热。

附图说明

图1是示出本发明实施方式1的探针板的结构的一个例子的图。

图2是示出本发明实施方式1的接触探针的形状的一个例子的图。

图3是示出本发明实施方式1的卡止构件的形状的一个例子的图。

图4是示出设置于本发明实施方式1的卡止构件的装配孔的形状的一个例子的图。

图5是示出将本发明实施方式1的卡止构件设置于接触探针的状态的图。

图6是示出本发明实施方式1的探针板的动作的一个例子的图。

图7是示出本发明实施方式1的卡止构件卡止的状态的图。

图8是示出本发明实施方式1的卡止构件的形状的一个例子的图。

图9是示出本发明实施方式1的卡止构件的形状的一个例子的图。

图10是示出本发明实施方式1的探针板的动作的一个例子的图。

图11是示出本发明实施方式1的探针板的动作的一个例子的图。

图12是示出本发明实施方式2的探针板的结构的一个例子的图。

图13是本发明实施方式2的图12所示的探针板的侧面图。

图14是示出本发明实施方式3的卡止构件的形状的一个例子的图。

图15是示出本发明实施方式3的其它卡止构件的形状的一个例子的图。

图16是示出本发明实施方式3的卡止构件的形状的一个例子的图。

图17是示出本发明实施方式3的其它卡止构件的形状的一个例子的图。

具体实施方式