[发明专利]一种强制双向垂直环流研磨系统

说明书

技术领域

本发明涉及研磨设备技术领域，特别涉及一种强制使研磨介质处于双向垂直环流的研磨系统。

背景技术

由于工业需要，需要将介质研磨成微小的颗粒。现有研磨系统如中国专利公开号为CN101869863A，该技术方案公开的研磨装置，在研磨过程容易出现几个问题，一是对于一次研磨较多介质时，设备在研磨过程中在内部容易产生大量的热量，无法及时对其内部的热量进行散热，进而降低设备的使用寿命；二是介质进入研磨腔体时无法及时被分散开，并与研磨球发生效多碰撞，研磨效率较低；三是研磨球容易在介质分离装置周围发生堵塞，造成介质比较难从出料口输出。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种强制双向垂直环流研磨系统，所述强制双向垂直环流研磨系统可以避免研筒体内的热量聚集，延长设备寿命，同时可以提高研磨效率和出料的效率，进而降低介质研磨成本。

为了解决上述问题，本发明提供一种强制双向垂直环流研磨系统，该强制双向垂直环流研磨系统包括：筒体和与该筒体配合的筒盖，在筒体与设有分散器的研磨轴配合，该筒盖与设有分离器且一端中空的分离轴配合，在所述筒体的下部或侧面设有进料口，在分散器周围罩设有与筒体固定的下拆流环，在分离器周围罩设有与筒盖固定的上拆流环，在该拆流环上设有使研磨物料通过的环流通孔。

进一步地说，所述下拆流环呈中空的圆柱体时，该下拆流环与筒体底部固定，所述环流通孔位于下拆流环侧壁。

进一步地说，所述下拆流环呈T字形时，该下拆流环T字形上部与筒体侧壁固定，所述环流通孔位于T字形下拆流环上部。

进一步地说，所述上拆流环的外径小于下拆流环内径。

进一步地说，所述上拆流环呈T字型，在该上拆流环的侧壁和底部分别设有连通的空腔，其中底部沿其轴向对称设有与导管连接的两导孔。

进一步地说，所述下拆流环上的通孔高度与分散器的高度相当。

进一步地说，所述进料口位于分散器正下方，该分散器好整以暇筒体底部内壁之间有间隙。

进一步地说，所述分散器为涡轮散器，该涡轮散器侧壁径向均匀设有多个呈V字型或U字型空腔体，该空腔体沿其轴向的两侧壁设有相互连通的通孔。

进一步地说，所述分离器呈圆柱状，该分离器设有固定分离轴的固定孔，该固定孔内壁设有容腔；在该圆柱体的外设有多个首尾相连的分离条，相邻的两分离条之间设有长度方向与分离器轴向一致的透料孔，该透料孔与圆柱体轴向的设置的空腔连通。

进一步地说，所述分离条呈楔状，且其外表面为弧面或斜面。

本发明强制双向垂直环流研磨系统，通过在延伸筒体内部的研磨轴上设有分散器，该分散器上罩设有与筒体固定的下拆流环，该下拆流环设有多个通孔；在位于筒体内的分离轴一端设有分离器，该分离器上罩设有与筒盖固定的上拆流环，所述筒体的下部设有进料口。工作时，由于研磨物料从进料口进入筒体内，在驱动装置的带动下涡轮分散器高速转动，使将研磨物料吸入涡轮分散器内，并沿该涡轮分散器的径向高速流出，并通过下拆流板上的通孔沿下拆流板与筒体内壁之前的间隙向上运动，在上拆流板的作用下使物料运动方向向涡轮分散器移动，使较大直径的物料更快向分散器聚集；位于涡轮分散器上部的物料在涡轮作用下将物料吸入并从散器的径向高速流出，形成上下移动环流，提高物料移动速度和研磨效率；同时物料在分散器作用下沿筒壁方向移动。由于在两个方向的环流作用下，使筒体中间形成物料由内向外直径越来越大分布，直径较小分布在分离器周围，直径较大的远离分离器，进而容易将较小的物料分离出，避免形成出料堵塞。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，而描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。

图1是本发明强制双向垂直环流研磨系统实施例结构沿中心方向剖视示意图；

图2是本发明下拆流环实施例结构示意图；

图3是本发明上拆流环实施例结构示意图；

图4是本发明分散器实施例结构示意图；

图5是本发明强制双向垂直环流研磨系统实施例工作时物料运动方向示意图；

图6是本发明分离器实施例结构示意图。

下面结合实施例，并参照附图，对本发明目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。

具体实施方式