[实用新型]MLCC叠层巴块搬送装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及片式多层陶瓷电容器领域，特别涉及一种MLCC叠层巴块搬送装置。 

背景技术

片式多层陶瓷电容器（Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor），英文缩写为MLCC，其制作工艺是由印有内电极的陶瓷膜片以交叉错位的方式叠合起来形成巴块，对位切割分离为陶瓷生坯，经过一次性高温烧结形成瓷坯，从而形成一个类似独石的结构体，再在瓷坯的两端制备三层或多层金属外电极（端电极)形成MLCC成品，故也叫独石电容器。MLCC除有电容器 “隔直通交”的通性特点外，其还有体积小，比容大，寿命长，可靠性高及适合表面安装等特点。 

在现有技术的MLCC叠层巴块搬运过程中，一般采用人工搬运的方式，这样极可能发生碰撞或跌落，从而对巴块特别是巴块的4个角造成损伤。 

因而现有技术还有待改进和提高。 

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种MLCC叠层巴块搬送装置，旨在解决现有技术的MLCC叠层巴块搬运过程中巴块损伤问题。 

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案： 

一种MLCC叠层巴块搬送装置，其中，包括一承载板、第一连接块和第二连接块；在所述承载板四周的对应位置上分别设置有用于阻挡MLCC叠层巴块移动的第一轴、第二轴、第三轴、第四轴、第五轴和第六轴；所述第一连接块的一端可转动连接所述承载板，所述第一连接块的另一端上设置有用于阻挡MLCC叠层巴块移动的第一活动轴；所述第二连接块的一端可转动连接所述承载板，所述第二连接块的另一端上设置有用于阻挡MLCC叠层巴块移动的第二活动轴。

所述的MLCC叠层巴块搬送装置，其中，所述第一轴、第二轴、第五轴和第六轴分别设置在所述承载板的四个对角上用于防止MLCC叠层巴块左右移动；所述第一轴和第二轴设置在承载板的右侧，所述第五轴和第六轴设置在左侧。 

所述的MLCC叠层巴块搬送装置，其中，所述第三轴、第四轴、第一活动轴和第二活动轴分别设置在所述第一轴、第二轴、第五轴和第六轴的旁边用于防止MLCC叠层巴块前后移动；所述第三轴和第四轴设置在承载板的后侧；所述第一活动轴和第二活动轴可转动设置在承载板的前侧。 

所述的MLCC叠层巴块搬送装置，其中，在所述承载板的底部的四个对角上分别设置第一地脚、第二地脚、第三地脚和第四地脚。 

所述的MLCC叠层巴块搬送装置，其中，在所述承载板上的对应位置上设置有用于适配并定位所述第一活动轴的第一开口及用于适配并定位所述第二活动轴的第二开口。 

所述的MLCC叠层巴块搬送装置，其中，所述第一轴、第二轴、第三轴、第四轴、第五轴、第六轴、第一活动轴和第二活动轴均为金属圆柱。 

相较于现有技术，本实用新型提供的MLCC叠层巴块搬送装置，由于采用了包括一承载板、第一连接块和第二连接块；在所述承载板四周的对应位置上分别设置有用于阻挡MLCC叠层巴块移动的第一轴、第二轴、第三轴、第四轴、第五轴和第六轴；所述第一连接块的一端可转动连接所述承载板，所述第一连接块的另一端上设置有用于阻挡MLCC叠层巴块移动的第一活动轴；所述第二连接块的一端可转动连接所述承载板，所述第二连接块的另一端上设置有用于阻挡MLCC叠层巴块移动的第二活动轴；通过所述第一轴、第二轴、第三轴、第四轴、第五轴、第六轴、第一活动轴和第二活动轴围成一与MLCC叠层巴块的大小相适配的区域来放置MLCC叠层巴块防止其移动，保证了巴块的搬送过程安全，不会发生碰撞或跌落从而对产品损伤，特别是避免了对巴块的4个角产生损伤，提高了产品质量，还采用通过第一连接板可转动连接在承载板的第一活动轴和通过第二连接板可转动连接在承载板的第二活动轴，大大方便了巴块的放入和取出。 

附图说明

图1为本实用新型MLCC叠层巴块搬送装置的立体结构示意图。 

具体实施方式

本实用新型提供一种MLCC叠层巴块搬送装置，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。