[实用新型]一种插头连接器有效
申请号: | 201220687562.4 | 申请日: | 2012-12-13 |
公开(公告)号: | CN203180170U | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
发明(设计)人: | 萧建棠 | 申请(专利权)人: | 萧建棠 |
主分类号: | H01R13/502 | 分类号: | H01R13/502;H01R13/40;H01R13/66;H01R4/02 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 徐勋夫 |
地址: | 523000 广东省东莞市企*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 插头 连接器 | ||
技术领域
本实用新型涉及连接线领域技术,尤其是指一种手机插头连接线。
背景技术
苹果(iphone5手机)新款Lightning接口数据线包括端子模块、连接于端子模块的连接线,以及包覆于端子模块外的外壳。该端子模块包括8 PIN端子、内置Lightning转30-pin适配芯片以及安全认证功能芯片等,再通过在外部镶嵌塑胶块成型为一个整体,这种端子模块价格昂贵,来料成本非常高。
传统生产组装Lightning接口数据线时,一般是使连接线直接与端子模块焊接,再将外壳通过镶嵌成型工艺包覆于端子模块外,使端子模块的头端伸出外壳便形成Lightning接口。
这种传统生产方式存在以下不足:第一,端子模块的焊盘与连接线直接焊接,出现焊接性能不稳定而需要拆卸重做时,只能强硬将二者剥离,容易损坏昂贵的端子模块,使回收率降低,生产成本大大提高。第二,外壳镶嵌成型的工艺将连接线与端子模块的焊盘位置完全覆盖,在后期测试时一旦发现质量问题,便无法将连接线与端子模块再次分离,直接导致整个产品的报废。
由此,传统加工方式生产中存在端子模块回收率低以及报废率高的问题,鉴于端子模块昂贵的来料成本,如何才可以尽最大程度降低报废率以及提高回收率是现有科研人员需要亟待改善的难点。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种插头连接器,其能降低产品生产时的报废率,提高回收利用率,节省生产成本,提高产品品质。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种插头连接器,包括插头模组以及连接于插头模组端部的连接线,该插头模组包括端子模块,该端子模块内埋有多个导电端子,各导电端子的接触端露出在端子模块前端的上下表面,该插头模组还包括内衬壳以及外壳,所述端子模块与连接线连接,该内衬壳包括第一内衬壳和第二内衬壳,该第一内衬壳和第二内衬壳于上下方向相互扣合包住端子模块,该端子模块的头端伸出内衬壳外形成插接头,所述外壳覆盖于内衬壳外部。
优选的,所述端子模块与连接线之间还设有一软性电路板,该端子模块的后端具有焊盘,各焊盘与软性电路板焊接,且连接线也焊接于该软性电路板上。
优选的,所述第一内衬壳和第二内衬壳之间围合形成容置腔,所述软性电路板位于该容置腔内,第一内衬壳或第二内衬壳的外壁面开设有与软性电路板之焊点对齐设置的点胶孔,该点胶孔连通容置腔。
优选的,所述第一内衬壳和第二内衬壳的外壁面均设有卡孔,对应之外壳的上下内壁面均设有卡扣,该卡扣卡紧于卡孔内。
优选的,所述第一内衬壳的头端具有前封板,前封板上设有一通孔,前述端子模块的头端由后向前穿过该通孔伸出内衬壳外。
优选的,所述第一内衬壳的两侧端面设有若干个凹孔,对应之第二内衬壳的两侧端面设有若干个凸点,各凸点对应扣入到凹孔内。
优选的,所述第一内衬壳和第二内衬壳的后端内侧设有非规则形状的肋板,所述连接线用于连接插头模组的端部安装有一线套,该线套的前端面挡于该肋板外。
优选的,所述线套的前端两侧设有凸起,且凸起上设有限位孔,对应之第一内衬壳和第二内衬壳的后端内壁面凸出有限位柱,各限位柱对应卡紧在限位孔内。
优选的,所述外壳的后端设有后盖板,该后盖板中心开设有一供连接线穿过的线孔。
优选的,所述端子模块至少内置有Lightning转30-pin适配芯片以及安全认证功能芯片。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知,其主要是改变传统端子模块与外壳一体镶嵌成型连接的方式,变成分体组装结构,从而可以在完成内衬壳的组装后直接进行测试,一旦测试不通过,还可以对组装产品进行拆分重做,当测试通过后再进行点胶以及安装外壳,避免传统一体镶嵌成型造成端子模块无法再次分解的情况,解决传统产品一旦未通过测试便要整体丢弃的弊端,籍此,本实用新型大大降低产品生产时的报废率,节省生产成本,提高产品品质。
另外,由于端子模块的焊盘与连接线是通过软性电路板进行焊接,拆分时不会破坏昂贵的端子模块,进一步避免拆卸重做时损坏昂贵的端子模块。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之实施例的组装立体示意图;
图2是本实用新型之实施例的分解图;
图3是本实用新型之实施例中端子模块与软性电路板焊接前的示意图;
图4是本实用新型之实施例中内衬壳的分解图;
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