[实用新型]LED筒灯有效

专利信息
申请号: 201220408906.3 申请日: 2012-08-17
公开(公告)号: CN202733703U 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: 汪正林;方洁苗;邱凯秀 申请(专利权)人: 浙江榆阳电子有限公司
主分类号: F21S8/04 分类号: F21S8/04;F21V29/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V17/10;F21Y101/02
代理公司: 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 代理人: 韩小燕
地址: 314500 浙江省嘉兴市桐乡经济开*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: led 筒灯
【权利要求书】:

1.一种LED筒灯,其特征在于:它包括模块化的LED照明模组(1)、罩设于LED照明模组(3)外并与之导热连接的外罩(2),以及安装于外罩(2)上用于将灯具固定于天花板上的弹簧卡扣(3),所述外罩(2)为一端封闭的圆筒形,弹簧卡扣(3)至少有两个,且绕外罩(2)轴线均匀分布。

2.根据权利要求1所述的LED筒灯,其特征在于:所述LED照明模组(1)通过导热矽胶与外罩(2)内表面紧密贴合,并采用螺钉固定。

3.根据权利要求1或2所述的LED筒灯,其特征在于:所述LED照明模组(1)包括电气箱(12)、设于该电气箱内的驱动器(13)、紧贴电气箱(12)外表面布置并与驱动器(13)电连接的电路板(14)、贴装于该电路板上的一组LED光源(15)、布置于LED光源(15)上方的反光器(16),以及与电气箱(12)密封连接形成一密闭空间的透光罩(17),所述电路板(14)、LED光源(15)和反光器(16)均位于该密闭空间内。

4.根据权利要求3所述的LED筒灯,其特征在于:所述电气箱(12)由上盖(121)和下盖(122)密封连接而成,并采用导热材料制成。

5.根据权利要求4所述的LED筒灯,其特征在于:所述驱动器(13)通过螺钉固定于下盖(122)上。

6.根据权利要求4或5所述的LED筒灯,其特征在于:所述电路板(14)通过导热矽胶粘结于下盖(122)外表面。

7.根据权利要求4或5所述的LED筒灯,其特征在于:所述透光罩(17)通过旋转螺纹或粘结胶与下盖(122)密封连接。

8.根据权利要求4或5所述的LED筒灯,其特征在于:所述上盖(121)上开设有方便驱动器(13)输入线穿过的出线孔,孔内设有防水用硅胶圈(11)。

9.根据权利要求1或2所述的LED筒灯,其特征在于:所述外罩(2)采用导热材料制成,并在外圆周面上均匀制有一组绕其轴线布置的散热鳍条(21)。

10.根据权利要求1或2所述的LED筒灯,其特征在于:所述外罩(2)的外圆周面上均匀制有至少两个卡槽(22),所述弹簧卡扣(3)安装于该卡槽内。

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