[实用新型]磁路系统及扬声器有效

专利信息
申请号: 201220407825.1 申请日: 2012-08-16
公开(公告)号: CN202799120U 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 田小胜 申请(专利权)人: TCL通力电子(惠州)有限公司
主分类号: H04R9/06 分类号: H04R9/06;H04R9/02
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 邓云鹏
地址: 516006 广东省*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 磁路 系统 扬声器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及音频设备,特别是涉及一种磁路系统及采用该磁路系统的扬声器。

背景技术

扬声器是通过振膜振动音圈切割磁场而发声的。传统的内磁扬声器为了达到高磁力效果,其磁路系统主要由U铁、主磁铁、背磁铁和垫片组成,背磁铁同主磁铁在径向的轴线上。随着市场要求,扬声器越来越薄,灵敏度要求高,失真要低,功率要大,而目前超薄扬声器的设计瓶颈主要在磁路系统的高度,因此需要设计新的磁路结构满足扬声器的超薄要求,以满足市场需求。

实用新型内容

基于此,有必要针对现有的磁路结构使得扬声器较厚的问题,提供一种磁路系统。

此外,还有必要提供一种采用上述磁路系统的扬声器。

一种磁路系统,包括主磁、副磁和垫片,所述副磁呈环状结构,所述主磁嵌在所述副磁的环状结构内,所述垫片包括第一垫片和第二垫片,所述第一垫片和第二垫片分别位于所述副磁的两端且将所述主磁封在所述副磁内。

在其中一个实施例中,所述副磁呈圆环结构,所述主磁呈圆饼结构,所述副磁的圆环结构的内半径大于所述主磁的圆饼结构的半径。

在其中一个实施例中,位于所述副磁的一端的第一垫片呈圆饼结构,所述第一垫片的圆饼结构的半径大于等于所述副磁的圆环结构的内半径。

在其中一个实施例中,位于所述副磁的另一端的第二垫片包括圆环垫片和圆饼垫片,所述圆环垫片的内半径大于所述圆饼垫片的半径,所述圆环垫片的内半径大于所述主磁的圆饼结构的半径,且小于所述副磁的圆环结构的内半径,所述圆饼垫片贴靠所述主磁。

一种扬声器,包括磁路系统、中空盆架、音圈和鼓纸,所述磁路系统安装在所述中空盆架的一端,所述音圈安装在所述鼓纸上,所述音圈和鼓纸安装在所述中空盆架的另一端,所述音圈靠近所述磁路系统,且所述鼓纸封住所述中空盆架的另一端,所述磁路系统为所述的磁路系统。

在其中一个实施例中,位于所述副磁的另一端的第二垫片包括圆环垫片和圆饼垫片,所述圆环垫片的内半径大于所述圆饼垫片的半径,所述圆环垫片的内半径大于所述主磁的圆饼结构的半径,且小于所述副磁的圆环结构的内半径,所述圆饼垫片贴靠所述主磁,所述音圈位于所述圆环垫片和圆饼垫片之间。

在其中一个实施例中,所述中空盆架包括底座和与所述底座的一端相连的爪扣,所述爪扣向所述底座中心方向延伸形成延伸部,所述延伸部支撑所述圆环垫片。

在其中一个实施例中,所述鼓纸包括底盘和在所述底盘中心形成的凸块,所述音圈套在所述凸块上。

上述磁路系统及扬声器,副磁呈环状结构,主磁嵌在副磁内,采用第一垫片和第二垫片分别位于副磁的两端将主磁封在副磁内,相比于主磁铁与背磁铁在径向的轴线上的结构,降低了磁路系统的高度,节省了所占空间,便于设计超薄扬声器。

附图说明

图1为本实用新型扬声器的爆炸图;

图2为本实用新型扬声器的剖面图;

图3为本实用新型扬声器的主视图。

具体实施方式

下面结合具体的实施例及附图对磁路系统及扬声器的结构进行详细的描述,以使其更加的清楚。

图1为本实用新型扬声器的爆炸图;图2为本实用新型扬声器的剖面图;图3为本实用新型扬声器的主视图。参图1、图2和图3所示,在一个实施例中,一种扬声器,包括磁路系统10、中空盆架20、音圈30和鼓纸40。其中:磁路系统10安装在中空盆架20的一端,音圈30安装在鼓纸40上,音圈30和鼓纸40安装在中空盆架20的另一端,音圈30靠近磁路系统10,且鼓纸40封住中空盆架20的另一端。

磁路系统10包括第一垫片110、副磁120、主磁130和第二垫片140。其中:副磁120呈环状结构,主磁130嵌在副磁120的环状结构内,第一垫片110和第二垫片140分别位于副磁120的两端且将主磁130封在副磁120内。第一垫片110和第二垫片140均为弹簧垫片。

位于副磁120的一端的第一垫片110呈圆饼结构,第一垫片110的圆饼结构的半径大于等于副磁120的圆环结构的内半径。

副磁120呈圆环结构,主磁130呈圆饼结构,副磁120的圆环结构的内半径大于主磁130的圆饼结构的半径。

位于副磁120的另一端的第二垫片140包括圆环垫片141和圆饼垫片143,圆环垫片141的内半径大于圆饼垫片143的半径,圆环垫片141的内半径大于主磁130的圆饼结构的半径,且小于副磁120的圆环结构的内半径,圆饼垫片143贴靠主磁130。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TCL通力电子(惠州)有限公司,未经TCL通力电子(惠州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220407825.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top