[实用新型]一种适用于平行封焊的高散热基体材料封装外壳有效
| 申请号： | 201220343071.8 | 申请日： | 2012-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN202663681U | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 黄志刚;袁小意;赵飞;单兰芳 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所 34115 | 代理人： | 金凯 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 平行 散热 基体 材料 封装 外壳 | ||
【权利要求书】：
1.一种适用于平行封焊的高散热基体材料封装外壳，包括以高散热材料为基体的敞口外壳本体，所述高散热材料为铝硅、无氧铜、钨铜或铝，其特征在于：所述外壳本体的敞口端面设有封口环，所述封口环的材质为可伐、碳钢或不锈钢。
2.如权利要求1所述的适用于平行封焊的高散热基体材料封装外壳，其特征在于：所述封口环焊接在外壳本体的敞口端面上。
3.如权利要求1所述的适用于平行封焊的高散热基体材料封装外壳，其特征在于：所述封口环的厚度为0.20~2.0mm。
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