[实用新型]一种LED灯有效
申请号: | 201220248869.4 | 申请日: | 2012-05-27 |
公开(公告)号: | CN202580874U | 公开(公告)日: | 2012-12-05 |
发明(设计)人: | 刘国东;刘程;朱绍恒 | 申请(专利权)人: | 慈溪市国兴电子有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人: | 柯奇君 |
地址: | 315301 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led | ||
技术领域
本实用新型涉及照明灯具领域。
背景技术
LED灯因为绿色节能已经被广泛的使用。LED灯的结构大多相同,包括灯头、灯壳和LED芯片,灯头与灯壳连接,LED芯片安装在灯壳内。现有LED灯的灯壳有两种,一种塑料灯壳,其主要问题是散热效果差,LED芯片工作时热量不能快速的排出导致使用寿命短;另一种是是铝制灯壳,铝制灯壳虽然散热效果好但是生产成本高。
发明内容
本实用新型的发明目的是为了克服现有LED灯存在的不足,提供一种结构新颖,不仅散热效果好而且生产成本低的LED灯。
为了实现上述发明目的,本实用新型采用了以下技术方案:
一种LED灯,包括灯头、陶瓷灯壳、线路板、LED芯片和透明灯罩,灯头与陶瓷灯壳顶端固定,透明灯罩粘接在陶瓷灯壳底部的内侧壁上,陶瓷灯壳内设有陶瓷座,线路板固定在陶瓷座的底部,LED芯片安装在线路板底部,LED芯片通过线路板连接灯头。
作为优选,LED灯还包括驱动器,驱动器设在陶瓷灯壳内陶瓷座的上方,灯头通过驱动器连接线路板上的LED芯片。
采用了上述技术方案的LED灯,采用陶瓷灯壳,陶瓷灯壳内设有陶瓷座,线路板固定在陶瓷座的底部,LED芯片工作时产生的热量可以快速的通过线路板传至陶瓷座,进而通过陶瓷灯壳快速的排出,散热效果好,相比于铝制壳体生产成本更低。该LED灯的优点是结构新颖,不仅散热效果好而且生产成本低。
附图说明
图1:本实用新型实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图1对本实用新型做进一步描述。
如图1所示的一种LED灯,由灯头1、陶瓷灯壳2、线路板3、LED芯片4、驱动器6和透明灯罩5构成。灯头1与陶瓷灯壳2顶端固定,透明灯罩5粘接在陶瓷灯壳2底部的内侧壁上,陶瓷灯壳2内设有陶瓷座21,线路板3紧贴固定在陶瓷座21的底部,LED芯片4安装在线路板3底部,LED芯片4通过线路板3连接灯头1。驱动器6设在陶瓷灯壳2内陶瓷座21的上方,灯头1通过驱动器6连接线路板3上的LED芯片4。
LED芯片4工作时产生的热量可以快速的通过线路板3传至陶瓷座21,进而通过陶瓷灯壳2快速的排出。相比于铝制壳体,陶瓷灯壳2散热效果相当但是生产成本更低。
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