[实用新型]一种大功率直插式LED光源有效

专利信息
申请号: 201220223513.5 申请日: 2012-05-18
公开(公告)号: CN202598241U 公开(公告)日: 2012-12-12
发明(设计)人: 陆为民;眭艳飞 申请(专利权)人: 深圳市盈辉光电套件有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 大功 率直 led 光源
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种照明装置,特别是涉及一种大功率直插式LED光源。

背景技术

    大功率直插式LED光源包括一外壳、正极引脚、负极引脚、LED芯片、一PCB板,所述LED芯片设置于正极引脚顶端的凹槽内,所述正极引脚与负极引脚与PCB板连接。传统设计中,外壳的底面直接与PCB板接触,这样的设计,使得整个LED光源的散热很差。

实用新型内容  

 本实用新型的目的在于克服目前技术的不足,提供一种散热性能良好的大功率直插式LED光源。

为实现上述目的,本实用新型所采用的技术方案是:

一种大功率直插式LED光源, 包括一外壳、正极引脚、负极引脚、LED芯片、PCB板,所述正极引脚上端设有一供LED芯片放置的凹槽,所述正极引脚以及负极引脚分别通过引线与LED芯片连接,所述正极引脚与负极引脚与PCB板连接,所述外壳将正极引脚、负极引脚的上端以及LED芯片罩于其内,所述外壳底部与PCB板上表面之间存在有间隙,所述外壳底部、PCB板以及位于外壳底部与PCB板之间的正极引脚、负极引脚部分通过硅胶封装在一起。

本实用新型的有益效果为:所述外壳底部与PCB板上表面之间存在有间隙,所述外壳底部、PCB板以及位于外壳底部与PCB板之间的正极引脚、负极引脚部分通过硅胶封装在一起,如此,LED芯片产生的热量可以通过硅胶散发出去,可避免LED芯片过热导致的光损失,也就是说本实用新型大功率直插式LED光源散热性能好。

附图说明

图1为本实用新型大功率直插式LED光源的示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

如图1所示,本实用新型大功率直插式LED光源包括一外壳1、正极引脚2、负极引脚3、LED芯片4、PCB板5,所述正极引脚2上端设有一供LED芯片4放置的凹槽21,所述正极引脚2以及负极引脚3分别通过引线6与LED芯片4连接,所述正极引脚2与负极引脚3与PCB板5连接,所述外壳1将正极引脚2、负极引脚3的上端以及LED芯片4罩于其内。

在本实施例中,较佳地,所述外壳1底部与PCB板5上表面之间存在有间隙,所述外壳1底部、PCB板5以及位于外壳1底部与PCB板5之间的正极引脚2、负极引脚3部分通过硅胶7(图1双斜线所示)封装在一起,如此,LED芯片4产生的热量可以通过硅胶7散发出去,可避免LED芯片4过热导致的光损失,也就是说本实用新型大功率直插式LED光源散热性能好。

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