[发明专利]环烯烃类开环共聚物

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有高折射率、高阿贝数、及低双折射性，且树脂加工性优异，并且具有低透氧性、高力学强度的环烯烃类开环共聚物。

背景技术

对环烯烃类单体进行开环复分解聚合(Ring-Opening MetathesisPolymerization，以下称为ROMP)，其后对该共聚物中所含的双键进行氢化(以下亦称为ROMP-氢化)而所得的环烯烃类开环共聚物是具有高透光率与高折射率、及高耐热性等特征的热塑性透明树脂。

在必需上述功能的光学透镜或光纤、光学薄膜等光学材料领域中，该热塑性透明树脂的应用不断扩大。特别是在光学透镜用途中，随着搭载光学透镜的制品的小型化，要求更进一步的高折射率化(n_D≥1.525)。而且，同时产生如下的课题：为了实现图像鲜明度的提高，不得不达成高阿贝数化(≥53)、低双折射化(C_R(应力-光学系数)≤1300×10^-12Pa^-1)。

上述热塑性树脂由于透明性高、熔融时的流动性高而成型性良好，且耐溶析性或耐化学品性优异，因此亦可适用于预装注射器、小玻璃瓶、输液用袋等各种医疗用容器等中。在本用途中，自药品的品质保持的观点考虑，要求低透氧性。而且，要求可耐实用的高力学强度。

作为实现透明树脂的高折射率化(n_D≥1.525)及高阿贝数化(≥53)的方法，报告了使下述式(12)所表示的环烯烃类单体共聚的技术(专利文献1)。

[化1]

在式(12)中，m为1～3的整数，R¹³为氢原子、碳数为1～10的脂肪族烃基、脂环族烃基、或芳香族烃基。

另外，在本说明书的化学式中，省略构成环的碳原子、及该碳原子上所键结的氢原子而进行记载。

对上述式(12)所表示的环烯烃类单体中的特别是R¹³为氢原子的单体单独进行ROMP-氢化而所得的聚合物的n_D为1.541、阿贝数为56、C_R值为1100×10^-12Pa^-1，满足所要求的上述光学特性。

然而，作为该光学特性优异的聚合物，玻璃化温度(以下称为Tg)显示为193℃。环烯烃类开环聚合物经过射出成型等成型步骤制成成型体而使用，但若成型温度过高，则产生聚合物在制造过程中变色、加热劣化的现象。为了与实用的成型温度对应，必需使环烯烃类开环聚合物的Tg为120℃～180℃的区域。

在之前，作为用以使环烯烃类开环聚合物的Tg降低的技术，已知有使双环[2.2.1]庚-2-烯(降冰片烯)或三环[4.3.0.1^2，5]癸-3，7-二烯(二环戊二烯)等共聚的方法(专利文献1)。

然而，若使该些化合物共聚，则随着共聚比例增加而造成Tg降低，但产生C_R值超过1300×10^-12Pa^-1的问题。如上所述，难以获得可在使C_R值降低，亦即维持低双折射性的状态下，使Tg降低而提高加工性的环烯烃类开环共聚物。

作为环烯烃类开环共聚物的单体成分，已知有在侧链具有苯基环的降冰片烯(专利文献2、专利文献3)。

然而，关于与上述式(12)所表示的环烯烃类单体的共聚物尚且未知，另外关于对该些化合物进行氢化而成的环烯烃类开环共聚物的合成、以及其物性亦尚且未知。

现有技术文献

专利文献

专利文献1日本专利特开2011-26587号公报

专利文献2日本专利特开昭51-11900号公报

专利文献3日本专利特开平10-120768号公报

发明内容

本发明是为了应对上述课题而成的，其目的在于提供可同时实现高的光学特性(高折射率、高阿贝数、低双折射)与优异的树脂加工性，且具有适于医疗容器用途的低透氧性、高力学强度的环烯烃开环共聚物。

对具有如下性质的环烯烃开环共聚物的分子设计进行了研究：维持显示为折射率n_D为1.525以上、阿贝数为53以上、C_R值为1300×10^-12Pa^-1以下的优异的光学特性，可为了提高树脂加工性而使Tg为120℃～180℃。