[发明专利]树脂组成物

说明书

技术领域

本发明是关于一种树脂组成物，尤其指一种可提升耐冲击强度并维持优秀的热传导系数的树脂组成物。

背景技术

聚碳酸酯系树脂具有极佳的模具和塑形能力，因此广泛应用于日常生活中的各种领域。但由于聚碳酸酯系树脂本身具有较低的流动性和冲击度。为了改善此一缺失，业界倾向开发由树脂共混等手段来满足此一需求。其中又以芳香族乙烯系化合物最为广泛使用。

芳香族乙烯化合物与氰化乙烯化合物，接枝共聚合于橡胶质聚合物上所形成的ABS(苯乙烯-丁二烯-丙烯接枝共聚物)树脂为代表性的树脂组成物，因为具备优越的成形加工性、物理性、机械强度、耐冲撃性及表面光泽，所以便被广泛使用于诸电子、电器用品(如家电用品)或汽车用品等各种领域中。

然而，当使用于汽车领域、家电用品、事务机器用途等，特别是当成外部组件使用时，往往会产生耐冲撃性不足的问题，使得使用寿命无法延长。

为了提升耐冲撃性，大多是采限制橡胶状分散粒子的粒子径分布，此亦为一般所公知的方法。此外，也有将聚碳酸酯系树脂与丙烯腈系-二烯系-苯乙烯系树脂(简称ABS树脂)、(甲基)丙烯酸酯系-二烯系-苯乙烯系树脂(简称MBS树脂)、或耐冲击聚苯乙烯系树脂(简称HIPS树脂)掺混。但选择掺混ABS树脂或MBS树脂时，虽然可改善聚碳酸酯系树脂的耐冲击的特性，但对于成形加工流动性的改良并不充分。而使用HIPS树脂时，由于聚碳酸酯系树脂与HIPS树脂两者的兼容性不佳，因此造成掺混物分散性不良。

此外，随着近年来半导体产业的高速化发展，并伴随电子产品高密度封装的发展趋势，半导体装置和电子产品等散热问题已成一研究发展重点。例如手机或平板计算机等，产品开发皆朝向小型轻量化与造型复杂化发展，因此对于具有高耐冲击性和易成型加工性并且具备高散热的树脂材料的需求与日俱增。

然而，目前市面已知改良技术和产品仍未满足目前使用上的需求。因此，本领域仍需不段地研究开发新的改良配方，使可不断地提升冲击强度，并维持高的热传导系数，而可具有长的使用寿命。

发明内容

本发明的目的在于提供一种树脂组成物，以公知技术中的不足之处。

为实现上述目的，本发明提供的树脂组成物，其包括：

一热塑性树脂；

一鳞片型石墨；以及

一碳纤维。

所述的树脂组成物，其中，该鳞片型石墨包括至少二种粒径的鳞片型石墨。

所述的树脂组成物，其中，该鳞片型石墨包括：平均粒径为30μm-40μm的鳞片型石墨；以及平均粒径为300μm-400μm的鳞片型石墨。

所述的树脂组成物，其中，该平均粒径为30μm-40μm的鳞片型石墨与该平均粒径为300μm-400μm的鳞片型石墨的重量含量比为1∶5-1∶7。

所述的树脂组成物，其中，以该树脂组成物的总重为100重量份计，该碳纤维的含量为3-13重量份。

所述的树脂组成物，其中，以该树脂组成物的总重为100重量份计，该碳纤维的含量为5-12重量份。

所述的树脂组成物，其中，以该树脂组成物的总重为100重量份计，该热塑性树脂的含量为65-75重量份，该鳞片型石墨的含量为20-30重量份，且该碳纤维的含量为3-13重量份。

所述的树脂组成物，其中，该热塑性树脂包括至少一种选自：聚苯乙烯系接枝共聚物树脂及聚碳酸酯树脂。

所述的树脂组成物，其中，该聚苯乙烯系接枝共聚物树脂选自：甲基丙烯酸甲酯-共轭二烯橡胶-苯乙烯接枝共聚物及苯乙烯系-共轭二烯橡胶-丙烯腈系接枝共聚物。

所述的树脂组成物，其中，该热塑性树脂包括一聚苯乙烯系接枝共聚物树脂及一聚碳酸酯树脂，以该树脂组成物的总重为100重量份计，该聚苯乙烯系接枝共聚物树脂的含量为5-15重量份，且该聚碳酸酯树脂的含量为55-65重量份。

所述的树脂组成物，其中，该碳纤维的长度为3-9mm。

所述的树脂组成物，其中，该树脂组成物的艾氏冲击强度的范围为70-86J/m。

所述的树脂组成物，其中，该树脂组成物的热传导系数的范围为1.3-1.35W/m*K。

本发明同时使用二种不同粒径的鳞片型石墨与添加碳纤维于树脂组成物中，使可达到提升冲击强度的效果，并同时维持极佳的热传导特性，此为习知技术所未具有的独特特征。

具体实施方式

本发明提供的树脂组成物，其包括：一热塑性树脂；一鳞片型石墨；以及一碳纤维。