[发明专利]便携式温度测试仪无效
申请号: | 201210498506.0 | 申请日: | 2012-11-29 |
公开(公告)号: | CN102944318A | 公开(公告)日: | 2013-02-27 |
发明(设计)人: | 李翠 | 申请(专利权)人: | 沈阳信达信息科技有限公司 |
主分类号: | G01K7/00 | 分类号: | G01K7/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 110164 辽宁省沈阳*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 便携式 温度 测试仪 | ||
技术领域
本发明属于测控技术领域,特别涉及一种便携式温度测试仪。
背景技术
温度传感器有很多种,常用的有热敏电阻、热电偶温度传感器、模拟集成温度传感器和数字温度传感器。热敏电阻传感器具有体积小、灵敏度高、反应速度快、分辨率高等优点,但线性度低、稳定性差;热电耦温度传感器具有结果简单、制作方便、测量范围宽、精度高、热惯性小等特点,但灵敏度低;模拟集成温度传感器具有功能单一(仅测量温度)、测量误差小、价格低、相应速度快、传输距离远、体积小、重量轻、微功耗等特点。数字温度传感器是能输出温度数据及相关的温度控制量,在硬件的基础上通过软件来实现测试功能,精度高,功能多,总线标准化、可靠性高。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明提供一种便携式温度测试仪。
本发明的技术方案是这样实现的:该便携式温度测试仪由微处理器、温度传感器、电源模块、数码管驱动模块、LED显示模块、测试开关模块、光耦隔离模块和状态指示模块组成,电源模块与微处理器相连接,温度传感器模块和微处理器相连接,数码管驱动模块与微处理器及LED显示模块相连接,测试开关模块与微处理器相连接,光耦隔离模块与微处理器及状态指示模块相连接。装置工作时,测试开关打开,传感器检测被测物里温度并传递给微处理器,微处理器经过计算得到被测物体的温度值,微处理器将温度值发送到数码管驱动单元,温度值通过LED显示模块显示出来,同时,微处理器输出的装置工作状态信号通过状态指示模块显示出来。
本发明的优点:测试仪结构简单、测量速度快、实时性能好、可靠性高。
附图说明
图1为便携式温度测试仪结构图。
具体实施方式
本发明的详细结构结合实施例加以说明。
该无刷直流电机速度特性测试仪结构如图1所示,微处理器选择SPCE061A,温度传感器选择DS18B20,光耦选择TLP521。
本发明的技术方案是这样实现的:该无刷直流电机速度特性测试仪由微处理器、温度传感器、电源模块、数码管驱动模块、LED显示模块、测试开关模块、光耦隔离模块和状态指示模块组成,电源模块的输出端口与微处理器的电源输入端口相连接,温度传感器的输出端口和微处理器的输入端口相连接,数码管驱动模块的输入、输出端口分别与微处理器的输出端口及LED显示模块的输入端口相连接,测试开关模块的输入端口与微处理器的信号输入端口相连接,光耦隔离模块的输入、输出端口分别与微处理器的输出及状态指示模块的输入端口相连接。装置工作时,测试开关打开,传感器检测被测物里温度并传递给微处理器,微处理器经过计算得到被测物体的温度值,微处理器将温度值发送到数码管驱动单元,温度值通过LED显示模块显示出来,同时,微处理器输出的装置工作状态信号通过状态指示模块显示出来。
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