[发明专利]一种治疗早期冻疮的巴布剂及其制备方法无效
申请号: | 201210498390.0 | 申请日: | 2012-11-29 |
公开(公告)号: | CN102935207A | 公开(公告)日: | 2013-02-20 |
发明(设计)人: | 唐清萍;刘娟;张静;吴健民;贺莲 | 申请(专利权)人: | 康普药业股份有限公司 |
主分类号: | A61K36/9066 | 分类号: | A61K36/9066;A61K36/8962;A61K36/8945;A61K9/70;A61K47/34;A61P17/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 415900 湖南省常德市汉*** | 国省代码: | 湖南;43 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 治疗 早期 冻疮 巴布剂 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于医药制剂领域,具体涉及一种治疗早期冻疮的巴布剂及其制备方法。
背景技术
冻疮是一种冬天的常见病,由于长时间的寒冷和潮湿刺激引起的阻性充血性红斑,常对称分布,有痒、胀和烧灼感,于受热或天气转晴时明显。目前,市面上的冻疮膏,一般是在冻疮已经发生,皮肤有发烂等严重症状时进行治疗用,对于皮肤刚发生冻伤的早期,只出现皮肤发红发痒的症状程度较轻时,冻疮膏用于预防冻疮效果并不理想。
目前,治疗冻疮中西药皆有,两者中药疗效更好。但是现有技术治疗冻疮的中药制剂大多以散剂为主,而散剂以药材粉末入药,不利于贴敷,生物利用度低,患者药品顺应性差。巴布剂是一种外用剂型,七十年代首先在日本出现,巴布剂以水溶性高分子材料为主要基质,对皮肤刺激性小,可反复揭扯和贴敷,不污染衣物无残留,使用后揭扯无疼痛感等优点,更避免了铅对人体的危害和环境的污染,生产中无工业三废,特别适合中药的现代化生产,是一种具有广阔发展前景的外用剂型。
发明内容
本发明旨在将治疗冻疮散剂制备成治疗冻疮的巴布剂,该方法通过将大部分药材经提取纯化后入药,大大提高了其生物利用度,解决的冻疮散剂患者药品顺应性差的问题。
为实现上述发明目的,本发明一种治疗早期冻疮的巴布剂及其制备方法,其具体实施方案为:
本发明所述一种治疗早期冻疮的巴布剂及其制备方法,其特征在于该巴布剂膏药的组成重量百分比为:药物10-30%,亲水性凝胶基质70-90%,优选为:药物15到30%,亲水性凝胶基质70到85%。
本发明所述一种治疗早期冻疮的巴布剂及其制备方法,其特征在于巴布剂药物的各组分以份数计:黄姜27份 葱白29份 红椒35份 艾草25份。
本发明所述一种治疗早期冻疮的巴布剂及其制备方法,其特征在于巴布剂亲水性凝胶基质处方组成重量百分比计:
聚丙烯酸钠(NP-700)(粘着剂) 4.3-6.7%
聚维酮KL-90(粘着剂) 1.0-2%
明胶 (粘着剂) 1.04-2.06%
甘油 (保湿剂) 20-35%
氢氧化铝 (交联剂) 0.15-0.25%
EDTA-2Na (交联调节剂) 0.01-0.08%
酒石酸 (pH调节剂) 0.03-0.12%
聚山梨酯-80(表面活性剂) 0.9-1.8%
微粉硅胶(填充剂) 0.9-1.8%
纯化水 0.19-72%。
本发明所述方法,其特征在于该方法制备冻疮巴布剂的具体步骤为:
将上述处方的四味药材用50%-80%醇提法,提取两次,浓缩成膏备用;
取明胶加入处方量10-20倍水,溶胀过夜备用;
取酒石酸和聚山梨酯-80加剩余的纯化水,搅拌溶解,再加入聚维酮K-90,搅拌均匀,加入甘油,搅拌均匀,备用;
将微粉硅胶和氢氧化铝和NP-700加入甘油,搅拌分散均匀备用;
将和搅拌混合后,加入中,搅拌均匀,加入,搅拌均匀,调整涂布厚度,最后涂布,切割,装袋密封,放置固化,即得。
本发明所述所述方法,其特征在于步骤水为处方量的15倍。
本发明所述方法,其特征在于该方法制备的巴布剂为每20cm涂布膏药为2-5g。
与现有技术相比,本发明具有以下优点:
1. 本发明药物包容大,强渗透、控缓释效果好,生物利用度高;
2. 本发明巴布剂无毒、无刺激、不过敏,无毒副作用;
3. 粘度可控且适中,可以反复揭贴,使用舒适,患者依从性佳;
4. 不污染衣物,无残留,绿色环保,极具市场开发前景。
具体实施方式
下面的实施仅为了更详细的说明本发明,但不以任何形式限制本发明。
实施例
(一)巴布剂药物的处方组成:
黄姜27g 葱白29g 红椒35g 艾草25g。
(二)巴布剂亲水性凝胶基质处方(重量百分比计):
聚丙烯酸钠(NP-700)(粘着剂) 4.3-6.7%
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于康普药业股份有限公司,未经康普药业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210498390.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。