[发明专利]作为LED反射体有用的白色热固性硅氧烷树脂组合物及使用该组合物的光半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及作为LED反射体有用的白色热固性硅氧烷树脂组合物及使用该组合物的光半导体装置。

背景技术

LED（发光二极管，Light Emitting Diode）等光半导体元件逐渐被被用作街头显示器、汽车灯、住宅用照明等各种指示器和光源。其中，白色LED由于发光效率高，故以减少二氧化碳和节省能源为目的而在各个领域中被迅速应用于产品开发。

作为LED等半导体机器、装置和电子机器、装置的材料之一的光反射体材料，现在广泛使用聚邻苯二甲酰胺树脂（PPA）。使用PPA的光反射体材料在长波长区域显示优异的光特性。但是，近年来光半导体装置的高输出化和短波长化不断发展，结果在将PPA用于光导体元件的周边时，则会发生变色等剧烈的劣化，引起光输出降低等，因此，PPA不适于作为光反射体材料。

公知一种光半导体装置，其特征在于，由树脂组合物的固化物构成，该树脂组合物是以环氧树脂、固化剂和固化促进剂为构成成分的B阶的光半导体密封用环氧树脂组合物，其中上述构成成分在分子水平上均一地混合（专利文献1）。在该组合物中，作为环氧树脂，主要使用双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂。在专利文献1中，虽然也记载了可使用异氰尿酸三缩水甘油酯等，但异氰尿酸三缩水甘油酯在实施例中是被少量添加于双酚型环氧树脂中使用。根据本发明人的研究，该B阶半导体密封用环氧树脂组合物的固化物尤其具有在高温且长时间放置下产生黄变的问题。

进一步，即使在发光元件密封用环氧树脂组合物中使用三嗪衍生物环氧树脂，也不能充分解决在高温且长时间放置下发生黄变的问题（专利文献2～4）。

已知含有有机聚硅氧烷及缩合催化剂，且耐紫外线特性优异的LED元件密封用树脂组合物（专利文献5），但该组合物不是面向反射体等的使用白色颜料的用途，而是面向要求高透明性的用途。

使用有机聚硅氧烷等硅氧烷树脂的LED反射体用树脂组合物原本具有作为硅氧烷树脂的特征的强度低、发脆等特征。使耐热性和耐气候性优异的硅氧烷树脂具有强度对于LED反射体用树脂组合物来说，是非常重要的课题。

近年来，MAP（矩阵阵列封装，Matrix Array Package）方式等使得成型封装尺寸变得大型化，发生密封树脂变得未填充等的问题。上述各组合物在该方面也不能满足要求。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平02-189958号公报

专利文献2：日本特开2000-196151号公报

专利文献3：日本特开2003-224305号公报

专利文献4：日本特开2005-306952号公报

专利文献5：日本特开2006-77234号公报。

发明内容

发明要解决的技术问题

因此，本发明的目的在于，提供一种在固化前优选具有高流动性、且可进行固化以提供高强度固化物的白色热固性硅氧烷树脂组合物，以及将该组合物的固化物作为反射体使用的光半导体装置。

用于解决技术问题的方式

本发明人反复深入研究，结果发现：通过下述白色热固性硅氧烷树脂组合物及光半导体装置可实现上述目的，从而完成了本发明。

即，本发明的第一方面提供一种白色热固性硅氧烷树脂组合物，其包括：

（A）

（A1）具有硅亚苯基骨架和树脂状有机聚硅氧烷结构，且含有羟基，聚苯乙烯换算的重均分子量为500～20000的有机硅化合物 100质量份，或

（A2）下述（a）和（b）的组合 100质量份：

（a）下述平均组成式（1）所示的聚苯乙烯换算的重均分子量为500～20000的树脂状有机聚硅氧烷 70～99质量份：

（CH₃）_aSi（OR）_b（OH）_cO_(4-a-b-c)/2　（1）

式中，R表示碳原子数1～4的有机基团，a、b及c为满足0.8≤a≤1.5、0≤b≤0.3、0.001≤c≤0.5、及0.801≤a＋b＋c＜2的数，和

（b）下述通式（2）所示的具有硅亚苯基部位的有机硅化合物 1～30质量份，其中，（a）和（b）成分的总计为100质量份：

[化1]